[发明专利]BGA芯片视觉检测系统及其检测方法

权利要求书

1.BGA芯片视觉检测系统，包括

控制单元，所述控制单元设有计算分析模块；

向所述控制单元传送图像信息的照相机，所述照相机与一光学镜头共轴线设置；

其特征在于：

同轴光源组件，包括一同轴光源发生器及一与所述光学镜头成45°夹角的半透半反镜，所述半透半反镜位于所述光学镜头的与所述照相机相反的一侧。

2.根据权利要求1所述的BGA芯片视觉检测系统，其特征在于：

还包括一与所述控制单元连接的真空吸嘴。

3.应用如权利要求1所述BGA芯片视觉检测系统的检测方法，包括

所述同轴光发生器发出同轴光线，所述照相机获取图像信息并将获取的图像信息传送至所述控制单元；

所述控制单元的计算分析模块判断图像信息中是否包括芯片的图像信息，若包括，则通过迭代法对图像进行阈值分割，区分所述图像中焊球图像的前景与背景，并对所述焊球图像进行BLOB分析，计算每一所述焊球图像的位置、面积及周长参数，对所述焊球图像进行圆拟合操作，辨别缺陷焊球。

4.根据权利要求3所述的检测方法，其特征在于：

所述圆拟合操作是使用最小二乘法计算拟合圆，计算所述拟合圆的拟合半径以及圆形相似度。

5.根据权利要求4所述的检测方法，其特征在于：

所述计算分析模块内存储有阈值参数；

所述辨别缺陷焊球的步骤是判断所述焊球图像的所述面积或周长或半径或圆形相似度参数是否小于所述阈值参数。

6.根据权利要求3至5任一项所述的检测方法，其特征在于：

所述BGA芯片视觉检测系统还包括与所述控制单元连接的真空吸嘴；

所述检测方法还包括所述计算分析模块辨别所述缺陷焊球后，所述真空吸嘴将所述含有缺陷焊球的芯片剔除。