[发明专利]一种双屏液晶显示模块无效

专利信息
申请号: 201010270406.3 申请日: 2010-09-02
公开(公告)号: CN101923250A 公开(公告)日: 2010-12-22
发明(设计)人: 江祖光 申请(专利权)人: 东莞市飞尔液晶显示器有限公司
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357;G02F1/133;G02F1/1335
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 张明
地址: 523792 广东省东莞市大朗镇石厦*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 双屏 液晶显示 模块
【说明书】:

技术领域

发明涉及液晶显示模块技术领域,特指一种双屏液晶显示模块。

背景技术

随着液晶显示模块(Liquid Crystal Module,LCM)在现代社会中各个领域的广泛应用,人们对原有液晶显示模块的厚度提出了更高的要求,为了能生产出更精美、小巧而又能给人带来更高品质、全新视觉的感觉的产品,要求液晶显示模块可以两面显示,从而出现双屏液晶显示模块的设计,根据各种电子产品的要求,需要双屏液晶显示模块的显示尺寸具有多样化的设计,双屏液晶显示模块的尺寸尽可能配合外壳。目前,双屏液晶显示模块主要包括层叠设置的TFT屏、层叠设置的背光模组、柔性印刷电路板和驱动IC,其中,背光模组是为TFT屏提供亮度均匀的背光源,层叠设置的TFT屏在分辩率方面也在不断改进。但是,现有技术中,双屏液晶显示模块的两个TFT屏1是分别固定于一印刷电路板2(PCB)的前表面和后表面,图1所示,由于印刷电路板2的结构限制,两个TFT屏1只能固定于印刷电路板2的前表面和后表面中间区域,两个TFT屏1的四周存留较多的印刷电路板2的板体,双屏液晶显示模块占用空间较大,双屏液晶显示模块的厚度较大,外形尺寸较大,而且两个TFT屏1的定位不准确,不能满足各类电子产品对双屏液晶显示模块的要求,因此,现有技术的双屏液晶显示模块有改进的需要。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种双屏液晶显示模块,它结构简单,厚度小,外形尺寸小,两个显示屏定位精确。

为实现上述目的,本发明是通过以下技术方案实现的:一种双屏液晶显示模块,包括主屏、副屏和背光挡墙,背光挡墙中间设置有背光模组,背光挡墙的前表面和后表面分别设置有屏幕收容腔,主屏和副屏分别固定于背光挡墙前表面和后表面的屏蔽收容腔内,背光挡墙的前表面和后表面的外缘分别成型有用于定位主屏和副屏的定位挡边。

所述主屏和副屏分别层叠设置于背光模组的前表面和后表面。

所述定位挡边分别设置于背光模组的前表面和后表面的四周边缘,定位挡边为直立于背光模组的四周边缘的薄壁体。

所述背光模组和背光模组的前表面四周外缘的定位档边所围区域构成一所述屏幕收容腔,背光模组和背光模组的后表面四周外缘的定位档边所围区域构成另一屏幕收容腔。

所述双屏液晶显示模块还包括主屏柔性印刷电路板和副屏柔性印刷电路板,主屏连接主屏柔性印刷电路板,主屏柔性印刷电路板从背光挡墙的下端伸出;副屏连接副屏柔性印刷电路板,副屏柔性印刷电路板从背光挡墙的下端伸出。

所述双屏液晶显示模块还包括主屏驱动芯片和副屏驱动芯片,主屏驱动芯片电性焊接于主屏柔性印刷电路板,副屏驱动芯片电性焊接于副屏柔性印刷电路板。

所述主屏为2.4寸QVGA液晶显示模块制成的主屏,副屏为2.4寸QVGA液晶显示模块制成的副屏,主屏和副屏对称设置。

所述主屏的外表面贴设有上偏光片,副屏的外表面贴设有上偏光片。

所述主屏的底面贴设有下偏光片,副屏的底面贴设有下偏光片。

所述主屏柔性印刷电路板设置成17PIN焊接连接的主屏柔性印刷电路板,副屏柔性印刷电路板设置成26PIN焊接连接的副屏柔性印刷电路板。

本发明的有益效果:本发明包括主屏、副屏和背光挡墙,背光挡墙中间设置有背光模组,背光挡墙的前表面和后表面分别设置有屏幕收容腔,主屏和副屏分别固定于背光挡墙前表面和后表面的屏蔽收容腔内,背光挡墙的前表面和后表面的外缘分别成型有用于定位主屏和副屏的定位挡边,本发明结构简单,成本低,主屏和副屏的四周外缘只有厚度极薄的定位挡边,双屏液晶显示模块的厚度更小,外形尺寸更小,占用空间更小,而且定位精度更高,工艺也更简单,物料较少,成本更低,同时结构更加小巧,节省整机外壳空间,符合时尚的要求和设计的发展理念。

附图说明

图1为现有技术的双屏液晶显示模块的结构示意图。

图2为本发明的双屏液晶显示模块的结构示意图。

图3为本发明的双屏液晶显示模块的左视图。

图4为图2中AA截面的剖视图。

图5为本发明的双屏液晶显示模块的后视图。

图中:1——主屏、2——副屏、3——背光挡墙、4——背光模组、5——定位挡边、6——主屏柔性印刷电路板、7——副屏柔性印刷电路板、8——主屏驱动芯片、9——副屏驱动芯片。

具体实施方式

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