[发明专利]一种铜焊盘断路或残缺修补方法及其修补结构有效
| 申请号： | 201010269415.0 | 申请日： | 2010-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN101945542A | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 许秀恋;陈跃生;何华辉 | 申请（专利权）人： | 福州瑞华印制线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/24;H05K1/02 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人： | 翁素华 |
| 地址： | 350101 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铜焊 断路 残缺 修补 方法 及其 结构 | ||
1.一种铜焊盘断路或残缺修补方法，基于导电浆打底和电刷镀铜技术，它包括如下步骤：
001、在所需要修补的位置涂覆一层导电浆料，所述导电浆料热固化为导电浆层；
002、在所述的导电浆层上采用电刷镀技术，刷镀一层第一铜层；
003、在所述第一铜层上再采用硫酸铜溶液刷镀一层第二铜层。
2.根据权利要求1所述的一种铜焊盘断路或残缺修补方法，其特征在于：所述的导电浆料为碳浆，或金浆，或银浆，或铜浆，或银铜浆。
3.根据权利要求1所述的一种铜焊盘断路或残缺修补方法，其特征在于：所述步骤002的第一铜层为采用硝酸铜溶液进行电刷镀所得。
4.根据权利要求1所述的一种铜焊盘断路或残缺修补方法，其特征在于：所述的第二铜层占总修补厚度的1/4至1/2。
5.一种采用权利要求1所述铜焊盘断路或残缺修补方法的修补结构，其特征在于：它从内到外依次包括：一导电浆层；一第一铜层；一采用硫酸铜溶液电刷镀的第二铜层。
6.根据权利要求5所述的一种铜焊盘断路或残缺修补结构，其特征在于：所述导电浆层为碳浆层，或金浆层，或银浆层，或铜浆层，或银铜浆层。
7.根据权利要求5所述的一种铜焊盘断路或残缺修补结构，其特征在于：所述的第一铜层为采用硝酸铜溶液进行电刷镀所得。
8.根据权利要求5所述的一种铜焊盘断路或残缺修补结构，其特征在于：所述的第二铜层占总修补厚度的1/4至1/2。
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