[发明专利]电子设备的连接结构和使用该电子设备的连接结构的显示装置

权利要求书

1.一种连接结构，包括：

第一平面，所述第一平面具有大致平行于在三维直角坐标X-Y-Z中的XY平面的第一导体；

第二平面，所述第二平面具有大致平行于XY平面的第二导体；

缘部，所述缘部大致平行于Y轴；以及

具有柔性的薄片，所述薄片设置有导电层，其中

X坐标原点被设定到所述缘部，Z坐标的正方向被设定为从所述第二平面延伸到所述第一平面的方向；

所述第一导体和所述薄片在第一连接区域处电连接；

所述第二导体和所述薄片在第二连接区域处电连接；

所述薄片具有从所述第一连接区域横跨所述缘部延伸到所述第二连接区域的形状；

在所述第一连接区域内，在所述第一导体上具有与所述缘部最小距离的点的坐标值被设定为(x1，y1，z1)；

在所述第二连接区域内，在所述第二导体上具有与所述缘部最小距离的点的坐标值被设定为(x2，y2，z2)；

在沿所述薄片的表面从(x1，y1，z1)朝向(x2，y2，z2)前进的情况下，所述薄片的表面上在所述薄片的表面的Z坐标值首次小于“z1”的情况下的坐标值被设定为(x3，y3，z3)；即使沿任何类型的路线前进，都满足|y2-y3|＞|x2|的条件。

2.根据权利要求1所述的连接结构，其中，在所述第一平面与所述第二平面之间的垂直间隔被设定为“z”，并且沿所述薄片的厚度方向的弯曲的最小曲率半径被设定为“R”的情况下，

对于z≥2R的情况，满足|x2|＜2R的条件，

对于0＜z＜2R的情况，满足|x2|＜√{z(4R-z)}的条件。

3.一种连接结构，包括：

第一基板和第二基板的层叠结构，所述第一基板和所述第二基板分别具有大致平行于在三维直角坐标X-Y-Z中的XY平面的平面，

其中所述第一基板具有：

第一导体，所述第二导体设置在所述第一基板的外平面上；

大致平行于Y轴的缘部；和

包括所述缘部的端面；

所述第二基板具有：

第二导体，所述第二导体设置在所述第二基板的露出平面上，所述第一基板没有与所述第二基板的露出平面重叠；和

具有柔性的薄片，所述薄片设置有导电层；

所述薄片的结构为所述薄片电连接到所述第一导体、与所述端面的延伸平面相交、并且电连接到所述第二导体；以及

所述端面与所述薄片的端面中的一个相对。

4.一种连接结构，包括：

由第一基板和第二基板制成的层叠结构，所述第一基板和所述第二基板每一个都具有大致平行于在三维直角坐标X-Y-Z中的XY平面的平面，

其中所述第一基板具有：

第一导体，所述第一导体设置在所述第一基板外表面上；

缘部；和

包括所述缘部的端面；

并且还包括：

第二导体，所述第二导体设置在所述第二基板的露出表面上，所述第一基板不与所述露出表面相对；

具有柔性的薄片，所述薄片设置有导电层；和

电导体，所述电导体具有与所述第一基板的厚度相对应的高度；

其中，所述薄片与所述第一导体电连接，并与所述端面的延伸平面相交，

所述薄片和所述电导体在所述薄片和所述电导体的Z坐标值与所述第一导体的值相同的部分处互相电连接，并且所述第二导体电连接到所述电导体。

5.根据权利要求4所述的连接结构，其中，

所述电导体和所述薄片利用具有比用于结合所述薄片和所述第一导体的温度和用于结合所述电导体和所述第二导体的温度高的结合温度材料被结合。

6.一种包括根据权利要求1所述的连接结构的显示装置，进一步包括：

一对基板，所述一对基板之间夹有液晶层，所述一对基板中的一个在所述液晶层的一侧设置有第一电极和第二电极，以通过在所述第一电极与所述第二电极之间产生的电场驱动所述液晶层；

导电膜，所述导电膜设置在相对基板的外部上，所述相对基板与设置有所述第一电极和所述第二电极的基板相对；

连接端子，所述连接端子设置在设置有所述第一电极和所述第二电极的基板的露出表面上，所述相对基板没有重叠在所述露出表面上；

配线，所述配线从所述连接端子延伸；和

所述连接结构，所述连接结构将所述导电膜连接到所述连接端子。