[发明专利]树脂涂敷设备、光学特性校正设备和光学特性校正方法

说明书

本申请要求在韩国知识产权局于2009年8月28日提交的第10-2009-0080146号韩国专利申请、于2009年12月18日提交的第10-2009-0127374号韩国专利申请和于2009年12月24日提交的第10-2009-0130966号韩国专利申请的优先权，这些申请的内容通过引用包含于此。

技术领域

本发明涉及一种树脂涂敷设备、一种光学特性校正设备、一种光学特性校正方法和一种用于制造发光二极管(LED)封装件的方法，更具体地讲，涉及一种减少色度分布(chromaticity distribution)并实现目标色度(targetchromaticity)的树脂涂敷设备、一种再现目标色度以改善色度分布的光学特性校正设备和光学特性校正方法，以及一种提高工艺效率的用于制造LED封装件的方法。

背景技术

通常，通过涂敷透明树脂来保护安装在封装体上的发光二极管(LED)芯片及电极连接部分(例如，凸点球(bump ball)或键合引线)，从而实现用作白色发光器件等的LED封装件。根据将要发射的并由LED封装件实现的光的颜色，透明树脂包括分散在透明树脂内的磷光体。LED封装件发射的光的颜色具有一定的色度，当使用不同种类的磷光体时，色度根据不同磷光体和树脂(例如，硅树脂)的混合比以及磷光体的含量比而定。在这种情况下，在具有相同目标颜色的LED封装件产品之间发生色度分布。因此，虽然旨在发射相同的光，但是由于在LED封装件制造过程中不可避免发生的工艺变化而导致可能出现LED封装件产品发射的光的色度分布，并且不同的LED封装件产品发射的光的色度因此而偏离目标色度范围。

图1是示出了根据现有技术的制造LED封装件的方法的流程图。参照图1，执行芯片键合，以将LED芯片安装并固定到封装体或封装体的安装区域上(S11)。然后，执行用于电极连接的引线键合，以将LED芯片安装在封装体上(S13)。随后，执行分配工艺(dispensing process)，以将其内分散有磷光体的透明树脂分配到LED芯片上(S15)，并且使分配的树脂固化(S17)。然后，将封装件阵列分成单个的LED封装件。最后，测试LED封装件，以确定这些LED封装件是不是不合格产品(S19)。在测试操作(S19)中，测试单个LED封装件的光学特性。

虽然通过同一工艺制造出多个LED封装件，但是这些LED封装件的光学特性中的色度可能由于各种原因而具有分布。因此，可能制造出与期望产品性能规格偏离的LED封装件，这就造成良率降低和制造成本升高。

图2是示出了在国际照明委员会(CIE)1931色度系统上的相同LED封装件的色度分布和故障发生(failure occurrence)的曲线图。参照图2，具有相同模型名称的相同LED封装件表现出色度分布，并且可能偏离目标色度区域。在这种情况下，可能发生故障。LED封装件的这种色度分布可能是由于LED芯片的光学特性分布(例如，LED芯片发射的光的峰值波长或主导波长的分布)或除LED芯片之外的封装元件的特性分布或结构分布造成的。

由于LED照明不使用汞，所以LED照明是对环境友好的。此外，期望的是LED照明将有助于能量节约。因此，LED照明被认为是将改变现有照明市场的主要光源。按照这种趋势，诸如美国的许多国家正在促进LED照明技术的标准化，以使LED照明受到广泛的认可。因此，重要的是制造出能够满足涉及LED照明的国际标准的LED封装件。

如参照图1所描述的，在将封装件阵列分成单个的LED封装件之后，执行对LED封装件制造过程中的LED封装件的光学特性的测试。这会降低光学特性测试操作的效率。结果，LED封装件制造过程的产率会降低。