[发明专利]钴-钨-镍-磷合金电镀液无效
| 申请号: | 201010266114.2 | 申请日: | 2010-08-30 |
| 公开(公告)号: | CN101928967A | 公开(公告)日: | 2010-12-29 |
| 发明(设计)人: | 赵汝山;李淦 | 申请(专利权)人: | 赵汝山 |
| 主分类号: | C25D3/56 | 分类号: | C25D3/56 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 257091 山东省东营市府前街28*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 合金 电镀 | ||
1.钴-钨-镍-磷合金电镀液,其特征在于该电镀液的配方如下:
钨酸钠:10-30克/升,硫酸钴:1-5克/升,硫酸镍:120-180克/升,
亚磷酸:5-20克/升,络合剂:60-100克/升,光亮添加剂:2-12克/升,加去离子水至1000毫升;
所述的光亮添加剂为糖精和二甲基己炔醇的混合物;
所述的络合剂为柠檬酸钠与多聚磷酸的混合物;
加工方法如下:
先称取适量的络合剂,加入1000毫升去离子水中,搅拌至溶解;再称取适量的硫酸钴、硫酸镍、亚磷酸加入到上述溶液中,常温下搅拌至溶解;然后将上述溶液用水浴锅加热至65℃,称取适量钨酸钠加入到该溶液中,搅拌至溶解,再加入适量光亮添加剂,用氢氧化钠调节溶液的pH值,然后再用水浴锅将溶液加热到65℃,石墨做阳极,工件做阴极,电流密度为8A/dm2下进行电镀,即可得到光亮的钨合金镀层。
2.根据权利要求1所述的钴-钨-镍-磷合金电镀液,其特征在于所述的络合剂为柠檬酸钠与多聚磷酸按质量比3∶1的混合物。
3.根据权利要求1所述的钴-钨-镍-磷合金电镀液,其特征在于所述的光亮添加剂为糖精和二甲基己炔醇按质量比10∶1的混合物。
4.根据权利要求1所述的钴-钨-镍-磷合金电镀液,其特征在于所述的用氢氧化钠调节溶液的pH值为2-4。
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