[发明专利]具有光检测器阵列及周边区域的较细和较粗互连线的装置

说明书

技术领域

本发明的实施例涉及一种具有光检测器阵列的装置。更具体而言，本发明的实施例涉及用于具有光检测器阵列的装置的互连线。

背景技术

光检测器阵列是流行的。光检测器阵列可用于广泛的多种应用中。通常，光检测器阵列可用来为各种电子器件获取影像或视频，所述电子器件诸如数字相机、相机手机(camera phone)、保安相机(security camera)、摄录一体机、医学成像器件等。其它应用的示例包括运动检测、位置感测(例如，光学鼠标)及其它消费型电子、医学、汽车、军事或其它应用。

在光检测器阵列中，存在向较小的像素大小发展的趋势。较小的像素大小可有助于提供较高像素密度、较高影像分辨率，和/或可有助于降低提供光检测器阵列的成本。

减小像素大小的挑战之一在于：每一像素或光检测器的可用于收集光的区域通常亦被减小。此趋向于减小在光检测期间由每一像素或光检测器收集的能量的总量，从而可趋向于减小光检测器阵列的敏感性。

发明内容

根据本发明的一方面，提供了一种装置，其包含：光检测器阵列；周边区域，其位于所述光检测器阵列的周边处；较细互连线，其对应于所述光检测器阵列，所述较细互连线安置于一个或多个绝缘层内；及较粗互连线，其对应于所述周边区域，所述较粗互连线安置于所述一个或多个绝缘层内。

根据本发明的另一方面，提供了一种装置，其包含：光检测器阵列；周边区域，其位于所述光检测器阵列的周边处；图案化金属化层，其位于所述光检测器阵列上并且位于所述周边区域上，其中，在所述光检测器阵列上的图案化金属化层的至少一部分的厚度小于在所述周边区域上的图案化金属化层的至少一部分的厚度。

根据本发明的另一方面，提供了一种方法，其包含：在基板的光检测器阵列及周边区域上形成一个或多个绝缘层，所述周边区域位于所述光检测器阵列的周边处；及在所述光检测器阵列上的绝缘层中蚀刻较浅沟槽，并且在所述周边区域上的绝缘层中蚀刻较深沟槽；通过将一个或多个导电材料引入至所述较浅沟槽中来在所述光检测器阵列上形成较细互连线，并且通过将一个或多个导电材料引入至所述较深沟槽中来在所述周边区域上形成较粗互连线。

附图说明

通过参考用于说明本发明的实施例的下面的描述和附图，本发明将被最佳地理解，在附图中：

图1为光检测器装置的实施例的俯视平面图；

图2为在光检测器装置的实施例的周边处截取的横截面的框图；

图3为说明安置于绝缘层或电介质层内的第一互连线与第二互连线之间的寄生电容的实施例的框图；

图4为在光检测器装置的实施例的周边处截取的横截面的框图，其示出对应于光检测器阵列的较细互连线如何提供较低的层间及层内寄生电容；

图5为在光检测器阵列及周边区域上形成互连线的方法的实施例的框流程图；

图6A至图6I为在光检测器阵列及周边区域上形成互连结构的方法的实施例的各个阶段的基板的横截面图；

图7为替代实施例的横截面图，其中较细互连线形成于蚀刻穿过蚀刻终止层的沟槽中；以及

图8为说明结合有光检测器装置的照明及影像捕获系统的实施例的框图。

【主要元件标号说明】

100    光检测器装置

102    光检测器阵列

104    周边区域

106    周边

200    光检测器装置

202    光检测器阵列

204    周边区域

206    周边

208    基板

210    绝缘层或电介质层

212    较细互连线

214    较粗互连线

310    绝缘层或电介质层

316    第一互连线

318    第二互连线

320    第一狭长矩形最右表面

322    第二狭长矩形最左表面

400    光检测器装置

402    光检测器阵列

404    周边区域

406    周边

408    基板

410    绝缘层

412-1  第一互连线

412-2  第二互连线

414-1  第三互连线

414-2  第四互连线

414-3  第五互连线

420    第一狭长大体为矩形的最右表面

422    第二狭长大体为矩形的最左表面