[发明专利]具有无线识别功能的记忆元件及可携式电子装置

权利要求书

1.一种具有无线识别功能的记忆元件，供设于可携式电子装置内，其特征在于，该记忆元件包括：

半导体封装件，包括基底、设于该基底上的半导体芯片、设于该基底上并与该半导体芯片电性连接的天线、以及包覆该半导体芯片的封装胶体；以及

磁性件，设于该半导体封装件的相对于该基底及天线的一侧，以使该磁性件与天线之间间隔有该封装胶体，且该磁性件在该基底上的投影面积为遮盖该天线所围成面积。

2.根据权利要求1所述的具有无线识别功能的记忆元件，其特征在于，该半导体封装件具有位于该基底侧的接地表面及相对的作用表面。

3.根据权利要求2所述的具有无线识别功能的记忆元件，其特征在于，该磁性件设于该作用表面侧。

4.根据权利要求1所述的具有无线识别功能的记忆元件，其特征在于，该磁性件设于该半导体封装件外部表面上。

5.根据权利要求4所述的具有无线识别功能的记忆元件，其特征在于，该半导体封装件具有位于基底侧的接地表面及相对的作用表面，该磁性件设于该作用表面侧的半导体封装件上。

6.根据权利要求1所述的具有无线识别功能的记忆元件，其特征在于，该封装胶体还包覆该天线。

7.一种可携式电子装置，其特征在于，包括：

壳体；

电路板，设于该壳体内；以及

如权利要求1所述的具有无线识别功能的记忆元件，设于该电路板上。

8.根据权利要求7所述的可携式电子装置，其特征在于，该半导体封装件具有位于该基底侧的接地表面及相对的作用表面，且该磁性件设于该作用表面侧。

9.根据权利要求7所述的可携式电子装置，其特征在于，该半导体封装件具有位于基底侧的接地表面及相对的作用表面，该磁性件设于该作用表面侧的半导体封装件上。

10.根据权利要求7所述的可携式电子装置，其特征在于，该封装胶体还包覆该天线。