[发明专利]带连接端子的基板

说明书

技术领域

本发明涉及具有连接端子的基板，尤其涉及具有如下连接端子的基板(以下称之为“带连接端子的基板”)，即，该连接端子具备弹簧性，固定在设于基板的焊盘上，通过被设置于IC封装等被连接物上的焊盘按压而使用于与该被连接物之间的电连接。

背景技术

将IC封装等装载于印刷布线板等安装用基板上时，具有多种使配置于封装上的焊盘与配置于基板上的焊盘相互电连接的方法。作为该方法之一，具有使用LGA(栅格阵列封装)插座的被称为LGA相互连接的方法。该LGA插座具有配置于封装与基板之间的多个能进行弹性变形的导电性部件(弹簧连接端子)。通过使这种弹簧连接端子处于封装与基板之间，从而可在封装的焊盘与基板的焊盘之间产生适当的接触力，能确保稳定的电相互连接。

作为与这种现有技术相关的技术，例如具有如下面专利文献1所示的将具有弹簧性的导电端子逐一插入LGA插座的绝缘性壳体来进行安装的技术。在此处所公开的安装结构中，弹簧连接端子固定于壳体上所形成的贯穿孔中，其具有收容于该贯穿孔中的弹簧部和分别与该弹簧部的上下端部连接的连接部。一个连接部与弹簧部的一部分一起从壳体的上表面突出，被连接物(例如布线基板)的焊盘对其按压，于是与该焊盘的表面接触，由此将连接端子与被连接物电连接起来。

由于与该连接部连接的弹簧部的一部分从壳体上表面突出，因此当被连接物的焊盘按压于该连接部时，该突出部分的弹簧部主要向焊盘表面方向移动(移位)。由此，该连接部当被焊盘按压时会在焊盘表面上移动(滑动)。

【专利文献1】美国专利第7264486号说明书

在如上所述的与现有的带连接端子的基板相关的技术(专利文献1)中，当被连接物的焊盘按压该连接部时，突出部分的弹簧部会朝焊盘的表面方向移位，因此该连接部会在焊盘表面上较大幅度地移动(滑动)。因而需要加宽焊盘在连接部的移动方向上的宽度，于是想到了无法将该焊盘配置成狭小间距的不便情况。

本申请的申请人提出了应对该不便情况的技术(2009年5月28日提交的日本特愿2009-128785)。此处所公开的技术中，通过使弹簧连接端子成型为特定形状，从而实现该焊盘窄间距化。

另外，在上述现有技术(专利文献1)中，由于逐一将弹簧连接端子插入壳体进行安装，因此在安装效率这点上不太有利。尤其当伴随小型化和高密度安装化的要求而推进端子的窄间距化和多针化时，难以逐个插入进行排列，而且随着端子数量变化还会耗费时间，因而更为不利。

作为用于对此进行改善的方法之一，例如考虑到这样的方法：在将多个连接端子安装到壳体之际，在夹具上将多个连接端子按照其端子排列排整齐，然后以从该夹具转移到壳体侧的方式安装端子。根据该方法，需要在该排列用夹具上预先设置用于对应该端子排列而固定地保持端子一部分(与安装于基板上的一侧为相反侧的端部)的凹部，成为弹簧连接端子压入该凹部的形式。

本申请的申请人提出了具体实现该方法的技术(2009年6月25日提交的日本特愿2009-150587)。在其公开的技术中，通过将弹簧连接端子成型为特定形状，从而易于向夹具进行压入。

在该方法中，需要用于排列弹簧连接端子的夹具，但是如果能在不使用夹具的情况下直接将连接端子安装到基板上，则从简化工序方面而言是优选的。然而在推进端子窄间距化和多针化的现状下，在技术上很难直接将连接端子安装于基板上。

另一方面，伴随着小型化等要求而需要使基板本身尽可能变薄，而由于会产生翘曲和变形等问题，因此即便将连接端子直接安装于基板，也需要提出用于应对翘曲等的一些对策。

发明内容

本发明就是鉴于该现有技术中的问题而创作出来的，其目的在于提供一种既能够实现连接有连接端子的焊盘的窄间距化以及基板的薄型化，又能在不需要端子排列用夹具的情况下易于进行连接端子的排列，有助于提高连接端子向基板上安装的效率的带连接端子的基板。