[发明专利]基板保持设备、掩模定位方法以及真空处理设备

说明书

技术领域

本发明涉及基板保持设备、掩模定位(align)方法以及真空处理系统。特别地，本发明涉及用于在减少粒子的产生的同时以高精度和优异的再现性相对于基板定位掩模的基板保持设备和掩模定位方法，本发明还涉及包括该基板保持设备的真空处理设备。

背景技术

在诸如溅射设备和CVD设备等膜沉积设备中，在基板保持在基板保持件上的状态下进行膜沉积处理。在该处理中，由于基板的外周缘(基板外缘)被倒角，所以通常难以控制诸如膜厚等膜品质。特别地，在沉积易剥离的沉积材料的情况下，附着于基板外缘的沉积材料可能剥离而产生粒子。

为了避免基板外缘上的沉积，在一些情况下，通过利用环状掩模覆盖基板外缘的靶材侧来进行沉积处理(参见日本特开2001-274104号公报)。虽然掩模能够防止基板外缘上的沉积，但是在掩模未相对于基板定位的情况下，可能减小有效膜面积。换句话说，基板上的进行正常沉积的区域可能发生变化，并且这种变化可能减少可生产的芯片的数量。因此，在使用掩模的情况下，期望提供一种用于以高再现性控制掩模相对于基板的位置的定位机构。

作为基板(基板台)和掩模之间的定位机构的构造例，将说明日本特开2001-274104号公报的图7至图10所示的掩模定位机构(定心机构)。日本特开2001-274104号公报所说明的机构被设置于在基板放置过程中基板台与掩模分开的结构中，并且该机构通过使形成于掩模侧的圆锥状销与形成于基板台侧的圆锥状槽接合而具有定心功能。

然而，在日本特开2001-274104号公报所说明的技术中，为了防止锥状销和孔之间的擦伤(galling)，需要使锥状销和孔之间的间隙大。因此，上述机构具有不适合用作以高精度进行定位的机构的问题。

另一方面，除了增大有效膜面积和提高掩模定位精度之外，从增大电子器件的密度和提高产量的角度出发，期望进一步减少粒子并且降低维护成本。

发明内容

本发明的目的是解决上述问题并且提供能够减少粒子的产生且能够高精度地定位掩模的掩模定位机构、掩模定位方法以及真空处理设备。

本发明的另一个目的是提供通过利用相对简单的结构定位掩模而有利于降低制造和维护成本的掩模定位机构、掩模定位方法以及真空处理设备。

根据本发明，提供一种掩模定位方法，其用于基板保持设备，所述基板保持设备包括：基板保持件，其能够保持基板；掩模，其将被置于所述基板保持件上，并且使得基板介于所述掩模和所述基板保持件之间；第一接合部，其形成于所述基板保持件和所述掩模中的任一方，并且所述第一接合部具有两个突起部；第二接合部，其形成于所述基板保持件和所述掩模中的任一方，并且所述第二接合部具有至少一个突起部；第一槽部，其形成于所述基板保持件和所述掩模中的另一方，以与所述第一接合部的突起部接合；以及第二槽部，其形成于所述基板保持件和所述掩模中的另一方，以与所述第二接合部的突起部接合，所述掩模定位方法包括以下步骤：使所述第一接合部的突起部与所述第一槽部接合，以使所述掩模在第一方向上与所述基板保持件相对定位；和使所述第二接合部的突起部与所述第二槽部接合，以使所述掩模在与所述第一方向垂直的方向上与所述基板保持件相对定位。

根据本发明，提供一种基板保持设备，其包括：基板保持件，其能够保持基板；掩模，其将被置于所述基板保持件上，并且使得基板介于所述掩模和所述基板保持件之间；第一接合部，其形成于所述基板保持件和所述掩模中的任一方，并且所述第一接合部具有两个突起部；第二接合部，其形成于所述基板保持件和所述掩模中的任一方，并且所述第二接合部具有比所述第一接合部的突起部短的至少一个突起部；第一槽部，其形成于所述基板保持件和所述掩模中的另一方，以与所述第一接合部的突起部接合；以及第二槽部，其形成于所述基板保持件和所述掩模中的另一方，以与所述第二接合部的突起部接合，其特征在于，在使所述掩模位于所述基板保持件上的状态下，所述第二接合部的突起部位于与通过所述第一接合部的两个突起部的直线垂直的线上。