[发明专利]晶体控温装置及其使用方法

权利要求书

1.一种晶体控温装置，其特征在于，包括热沉、晶体固定装置和基座，所述晶体固定装置通过第一固定装置固定在热沉的上部，所述晶体固定装置和热沉共同形成晶体容纳腔，所述热沉的下部通过第二固定装置固定在基座上，所述基座中设置有半导体制冷器容纳腔。

2.根据权利要求1所述的晶体控温装置，其特征在于，在热沉的上部还设置有热敏电阻容纳腔，所述热敏电阻容纳腔靠近晶体容纳腔设置。

3.根据权利要求1所述的晶体控温装置，其特征在于，所述第一固定装置包括第一螺钉、贯通晶体固定装置的第一通孔、设置在热沉上部的第一螺孔，所述第一螺钉穿过第一通孔与第一螺孔螺接。

4.根据权利要求1所述的晶体控温装置，其特征在于，所述第二固定装置包括第二螺钉、贯通热沉下部的第二通孔、设置在基座上的第二螺孔，所述第二螺钉穿过第二通孔与第二螺孔螺接。

5.根据权利要求1所述的晶体控温装置，其特征在于，所述半导体制冷器容纳腔的深度小于半导体制冷器的高度，所述基座的下部还设置有两条与半导体制冷器容纳腔连通的沟槽，用于放置半导体制冷器的电源线。

6.根据权利要求5所述的晶体控温装置，其特征在于，所述沟槽的宽度是2mm。

7.根据权利要求3所述的晶体控温装置，其特征在于，所述第一螺钉采用导热材料制作。

8.根据权利要求4所述的晶体控温装置，其特征在于，所述第二螺钉采用隔热材料或者绝热材料制作。

9.根据权利要求1所述的晶体控温装置，其特征在于，所述基座上还设置有晶体位置调节装置。

10.根据权利要求9所述的晶体控温装置，其特征在于，所述晶体位置调节装置包括四个第三螺孔和两个第三通孔，所述四个第三螺孔均匀分布在基座的四个角落处，所述两个第三通孔分布在半导体制冷器容纳腔的两侧。

11.根据权利要求10所述的晶体控温装置，其特征在于，所述第三螺孔的直径是2mm-4mm，所述第三通孔的直径是4mm-6mm。

12.根据权利要求1所述的晶体控温装置，其特征在于，所述热沉和基座的材料是紫铜、银或白宝石。

13.根据权利要求4所述的晶体控温装置，其特征在于，所述第二通孔为长形通孔。

14.根据权利要求13所述的晶体控温装置，其特征在于，所述长形通孔呈圆角矩形，宽度为5mm，长度为20mm，所述第二螺孔的直径为4mm。

15.一种权利要求2所述的晶体控温装置的使用方法，其特征在于，包括：

将晶体用铟箔包裹，通过晶体固定装置将晶体固定在晶体容纳腔中；

将涂满导热胶的热敏电阻放入热敏电阻容纳腔中；

将半导体制冷器放置在半导体制冷器容纳腔中；

将半导体制冷器与基座、热沉的各接触面涂满导热硅脂；

将基座与激光器的机壳底板接触，并将接触面中间涂满导热硅脂。