[发明专利]自动温控清洗皿无效
申请号: | 201010261922.X | 申请日: | 2010-08-21 |
公开(公告)号: | CN102005368A | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
发明(设计)人: | 张学炎 | 申请(专利权)人: | 铜陵市琨鹏光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;B08B3/10 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人: | 程霏 |
地址: | 244000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 温控 清洗 | ||
技术领域
本发明涉及蓝宝石晶片清洗的器皿,尤其是一种自动控温和保温的清洗器皿。
背景技术
目前,在石英晶片加工行业,对晶片上的粘着物清洗都采用煤气加热或电加热方式对清洗器皿进行加热,直至煮沸清洗器皿内的清洗液,实现对晶片进行清洗,上述清洗方式需不停烧气或始终通电,对加热装置供给热量,当需要停下时,因节能的需要,关闭煤气或电源,造成清洗器皿内清洗液降温至冷却,当再次清洗使用时,又需要烧煤气或通电,重复加热,因此上述加热器皿的缺点是能量消耗大,使得生产成本高;同时由于加热器皿不密闭,会产生大量的气体,既带来环境污染,又恶化工人的工作环境。
发明内容
本发明的目的就是解决晶片清洗器皿因能量消耗大,使用成本高,并产生气体污染环境的问题。
本发明采用的技术方案是:自动温控清洗皿,其特征是它包括外槽、位于外槽内的内槽和加热箱及位于加热箱内的加热装置,所述的加热箱位于内槽的下部,加热装置固定在加热箱内,所述的外槽与内槽和加热箱之间设有间隙,间隙内充有保温棉,内槽上部设有对内槽进行密封的封盖,外槽的底部设有底座。
采用上述技术方案,内槽为清洗槽,外槽为清洗外壳,内槽内盛放清洗液,当将清洗液加热至清洗温度后,即可对晶片进行清洗,当不需清洗时,由于保温棉的保温作用,散失的热量很少,再次清洗时,只需加热很短时间即可实现达到清洗温度。
上述的加热装置为红外线加热器。
为监控内槽内的温度,所述内槽内设有温度传感器。
综上所述,本发明有益效果是:一是节省能源,据测算,用煤气时每只清洗器皿每月平均需15公斤/罐的气10瓶,电加热每只清洗器皿每月平均用电1080度,本发明每月只需用电360度,节能了能源,降低了成本;同时本发明由于设有温控装置,因此不分产生过高的温度,从而不会产生过多的气体污染环境。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
图中,1、封盖,2、温度传感器,3、内槽,4、保温棉,5、红外线加热器,6、加热箱,7、底座,8、外槽。
具体实施方式
自动温控清洗皿,如图1所示,它包括外槽8、位于外槽8内的内槽3和加热箱6及位于加热箱6内的加热装置,加热箱6位于内槽3的下部,加热装置固定在加热箱6内,外槽8与内槽3和加热箱6之间设有间隙,间隙内充有保温棉4,内槽3上部设有对内槽3进行密封的封盖1,外槽8的底部设有底座7。加热装置为红外线加热器5。内槽3内设有温度传感器2。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造