[发明专利]包含含氨基甲酸酯基团的硅烷基化聚合物的可固化材料、及其用于密封剂和粘结剂的用途

权利要求书

1.可固化材料，其包含含有氨基甲酸酯基团的反应产物，所述反应产物通过使以下物质反应可得：

(a)至少一种含有一个或多个异氰酸酯基团的化合物与

(b)至少一种含有一个或多个烷氧基甲硅烷基基团并且另外含有至少一个羟基基团的化合物，

(c)任选地在一种或多种催化剂存在下，

(d)任选地在对反应产物具有反应性的其他组分存在下，更特别地具有含质子氢的官能团的那些组分，

(e)任选地在对反应产物及反应物不具有反应性的其他化合物存在下。

2.如权利要求1所述的可固化材料，其特征在于含有异氰酸酯基团的组分(a)不含有烷氧基甲硅烷基和/或烷基甲硅烷基基团。

3.如权利要求1或2所述的可固化材料，其特征在于，基于反应产物的单个分子，每个氨基甲酸酯或其反应产物例如脲基甲酸酯和/或缩二脲基团或者脲基团平均含有多于1个烷氧基甲硅烷基基团。

4.如权利要求1-3所述的可固化材料，其特征在于，用作权利要求1的组分(b)是一种或多种式(2)的甲硅烷基聚醚1

甲硅烷基聚醚1(2)

其中

a为1-3的整数，

b为0-2的整数，并且a和b的总和为3，

c为0-22的整数，

d为1-500的整数，

e为0-10000的整数，

f为0-1000的整数，

g为0-1000的整数，

h、i和j相互独立地为0-500的整数，

n是2-8的整数，

R在每次出现时独立地表示一种或多种相同或不同的基团，所述基团选自具有1-20个碳原子的直链或支化的、饱和的、单不饱和或多不饱和的烷基基团，或者具有1-20个碳原子的卤代烷基基团；并且

R¹是羟基基团、或者是包含含氧芳族系统的基团、或者是具有1-1500个碳原子的饱和或不饱和的直链、支化的或环状或进一步被取代的含氧有机基团，所述链还可以插入杂原子例如O、S、Si和/或N，

R²或R³，以及R⁵或R⁶，相同地或者彼此独立地为H，和/或饱和的和/或单不饱和和/或多不饱和的，包括进一步被取代的，任选地单价的或多价的烃基团，R⁵或R⁶基团是单价烃基团，所述烃基团可以是通过片段Y以脂环族方式桥连的；Y可以不存在，或者可以是具有一个或两个亚甲基单元的亚甲基桥；若Y不存在，则R²或R³相互独立地为具有1-20个碳原子的直链或支化的基团，

R⁴在每次出现时独立地为1-24个碳原子的直链或支化的烷基基团，或者是芳族基团或脂环族基团；其任选地可以含有烷基基团；

R⁷和R⁸相互独立地为氢或烷基、烷氧基、芳基或芳烷基基团，

R⁹、R¹⁰、R¹¹和R¹²相互独立地为氢或烷基、烯基、烷氧基、芳基或芳烷基基团，所述烃基团可以是通过片段Z以脂环族或芳族方式桥连的，并且Z可能表示二价亚烷基基团或亚烯基基团，

条件是：具有下标d、e、f和/或h的片段是可相互自由地交换的，即在聚醚链内可互换的，并且可以以可选的统计分布或嵌段序列存在，因此，在聚合物链的序列内可互换。

5.如权利要求1-4中的至少一项所述的可固化材料，其还包含其他具有至少一个异氰酸酯、羟基、氨基、环氧基和不饱和的C＝C基团的化合物、丙烯酸酯类、甲基丙烯酸酯类、乙烯基化合物、烯丙基化合物和/或反应性硅烷或硅烷基官能团化的化合物。