[发明专利]真空处理装置

权利要求书

1.一种真空处理装置，包括：大气输送容器，所述大气输送容器在前表面侧配置有载置内部容纳有作为处理对象的晶片的盒的盒台，并且在大气压下在其内部输送前述晶片；至少一个锁定室，所述锁定室在前述大气输送容器的背面侧与之连接并且并列地配置，能够在大气压力和被减压的压力之间调节能够容纳前述晶片的内部的压力；第一输送容器，所述第一输送容器在前述锁定室的后方侧与之连接，具有在被减压到规定的真空度的内部输送前述晶片的第一机器人；

第二输送容器，所述第二输送容器，配置在该第一输送室的后方侧，与该第一输送室连接，具有在被减压到前述真空度的内部输送前述晶片的第二机器人；中转容器，所述中转容器位于前述第一输送容器与第二输送容器之间，在隔着前述第一输送容器而与前述锁定室相反的一侧将它们连接起来配置，在气密性地被密封的内部配备有容纳部，该容纳部在前述第一及第二机器人之间交接前述晶片；处理容器，所述处理容器连接到与第二输送容器的周围的前述中转容器大致成直角侧，在内部的处理室处理前述晶片；

前述第一机器人具有两个臂，所述两个臂的每一个的根部可围绕配置在前述第一输送容器内的轴旋转地配置，在前端部配置有晶片保持部，并且在夹持前述轴的两侧的方向上伸缩，使前述晶片保持部移动，所述第二机器人具有两个臂，所述两个臂的每一个的根部可围绕配置在前述第二输送容器内的轴旋转地配置，在前端部配置有晶片保持部，并且在围绕所述轴的相同的方向上伸缩，使前述晶片保持部移动。

2.如权利要求1所述的真空处理装置，前述第一或第二机器人的前述两个臂的前述晶片保持部配置在上下方向上的不同的位置上。

3.如权利要求1或2所述的真空处理装置，前述第一机器人在两个晶片保持部上的每一个上保持晶片，相对于前述中转室及前述锁定室并行地搬入或搬出晶片。

4.如权利要求1至3中任何一项所述的真空处理装置，在前述任何一个臂的晶片保持部上保持处理前的晶片的前述第二机器人使另外一个臂伸缩，在该晶片保持部接受在前述处理室内处理完毕的晶片后，使前述一个臂伸缩，将前述未处理的晶片在前述处理室内交接，交换前述处理前及处理完毕的晶片。

5.如权利要求1至4中任何一项所述的真空处理装置，配备有多个阀，所述多个阀配置在前述处理容器与前述第二输送容器之间及前述第一、第二输送容器之间，将连通它们之间的通路开启或者气密性地闭塞，这些阀以排他性地开启前述处理容器内部的方式调节动作。