[发明专利]镀膜加工方法无效
| 申请号： | 201010260092.9 | 申请日： | 2010-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN102373419A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 王仲培 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/16 | 分类号： | C23C14/16;C25F3/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀膜 加工 方法 | ||
1.一种镀膜加工方法，其包括以下步骤：
提供一个工件，该工件具有一个待加工形成图案的第一表面；
采用物理气相沉积法对该第一表面沉积一膜层；
提供一个镂空的遮罩，该遮罩的镂空形状与待形成的图案的形状相同；
将该遮罩贴设于该第一表面，在该镂空处涂布一层遮蔽层；
去除该遮罩；
去除该第一表面除该遮蔽层所遮蔽区域之外的膜层；
去除该遮蔽层以于该工件的第一表面获得该图案。
2.如权利要求1所述的镀膜加工方法，其特征在于：去除该遮罩之后，通过电解抛光的方式去除该遮蔽层所遮蔽区域之外的膜层。
3.如权利要求1所述的镀膜加工方法，其特征在于：去除该遮蔽层之后，对该图案的边缘进行修饰。
4.如权利要求1所述的镀膜加工方法，其特征在于：该遮蔽层的成分为油墨。
5.如权利要求4所述的镀膜加工方法，其特征在于：选用与该膜层的材料不反应的碱性溶液去除该遮蔽层。
6.如权利要求1所述的镀膜加工方法，其特征在于：该遮蔽层的成分为光阻。
7.如权利要求6所述的镀膜加工方法，其特征在于：选用光阻显影液去除该遮蔽层。
8.如权利要求1所述的镀膜加工方法，其特征在于：该工件由可被磁性物质吸引的金属或合金制成，该遮罩由磁性材料制成。
9.如权利要求1所述的镀膜加工方法，其特征在于：该膜层为金属膜层。
10.如权利要求1所述的镀膜加工方法，其特征在于：该膜层为单层膜或包括多层膜。
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