[发明专利]一种垂直结构AlGaInP发光二极管及其制造方法有效
申请号: | 201010258130.7 | 申请日: | 2010-08-20 |
公开(公告)号: | CN101937960A | 公开(公告)日: | 2011-01-05 |
发明(设计)人: | 吴厚润;邓有财;邹博闳;郑香平;吴志强 | 申请(专利权)人: | 厦门市三安光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/46 | 分类号: | H01L33/46 |
代理公司: | 厦门原创专利事务所 35101 | 代理人: | 徐东峰 |
地址: | 361009 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 垂直 结构 algainp 发光二极管 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种垂直结构AlGaInP发光二极管,具体是一种具有周期性透光膜的垂直结构AlGaInP发光二极管及其制造方法。
背景技术
目前高亮度AlGaInP发光二极管得到广泛应用,其中利用倒装技术之AlGaInP发光二极管的应用较为广泛。附图1公开了一种现有的倒装AlGaInP基发光二极管芯片,附图1是截面示意图(沿AA’切线方向),其结构包含一硅衬底200,硅衬底200有上下两个主表面,其上表面依次堆叠一连接层202、一反射镜201, 一p-GaP窗口层,107、一p-AlGaInP限制层106、一(MQW)有源层105、一粗化n-AlGaInP限制层104A,一n-GaAs接触层103位于粗化n-AlGaInP限制层104A的部分区域之上,一n扩展电极204位于n-GaAs接触层103之上,一n焊盘205位于粗化n-AlGaInP限制层104A的另一部分区域之上且与n扩展电极形成电学接触,一p电极203形成于硅衬底200的下表面;在上述的倒装结构中光从此种反射镜组合光线射出的角度较受限,因此其光效较低。。
发明内容
为解决上述问题,本发明旨在提出一种垂直结构AlGaInP发光二极管及其制造方法。
本发明解决上述问题采用的技术方案是:一种垂直结构AlGaInP发光二极管,包含:
一永久衬底;
一金属粘结层形成于永久衬底之上;
二个周期或两个以上周期的透明导电膜形成于倒装AlGaInP 上的高浓度p型窗口层上,透明导电膜由透明导电层和透明介电层层叠构成;
一全反射金属层形成于周期性透明导电膜上并将规则性通孔填满;
一n型扩展电极形成欧姆接触于倒装AlGaInP 的n型接触层上;
一n焊盘形成于n型粗化层上于倒装AlGaInP 的n型接触层上;
一n焊盘形成于n型粗化层上。
上述一种垂直结构AlGaInP发光二极管的制造方法,其步骤如下:
1) 提供一临时衬底,在其上依次外延生长由缓冲层、n型接触层、n型粗化层、限制层、有源层、p型限制层、p型窗口层叠层构成的可粗化外延片;所述可粗化外延层材料为AlGaInP或者AlInP,在所述外延片的p型窗口层之上制作周期性透明导电膜,并在此膜上开窗形成规格性通孔,最后通孔填入导电材料;
2) 全反射金属层形成于透明导电膜上;
3) 提供一永久衬底,将其与上述外延片通过粘结层进行粘合,并使得全反射金属层和粘结层接触;
4) 去除临时衬底和缓冲层,暴露出n型接触层;
5) 在上述暴露的n型接触层之上制作n扩展电极;
6) 去除n型接触层后形成焊盘于n型粗化层上;
7) 在永久衬底背面制作p电极。
在本发明的垂直结构AlGaInP发光二极管中,永久衬底材料选自Ge、Si、GaP、GaAs、InP、Cu、Mo或前述的任意组合之一;透明导电膜材料选自ITO、ZnO、AZO、ATO、FTO等金属氧化物,透明介电膜选自SiO2、Si3N4等易于蚀刻的绝缘介电质;周期性透明导电膜内设有规则性通孔;全反射金属层材料选自Ag、Al、Pt、Pd、Au、AuBe、AuZn或前述的组合任意组合之一;p型窗口层的载流子浓度大于1×1018cm-3;n型接触层的载流子浓度大于1×1018cm-3;n型扩展电极材料选自Ge、Au、Ni或者前述的任意组合之一。
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