[发明专利]作为单独的弹性构件待安装于调准夹具的弹性单元接收区段处的弹性单元

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于调准电子部件的调准夹具。 

并且，本发明涉及一种载体。 

除此以外，本发明还涉及一种使用该载体的方法。 

背景技术

集成电路通常制造在半导体晶片上。集成电路具有多种用途并且可见于通用电气装置中。根据制造它们的目的，在将集成电路与诸如电阻器、电容和感应器之类的其它电子部件装配在一起之前，对它们进行封装、标记和测试。例如，在给定的温度、压力、倾角和不同的加速类型下对MEMS(微电子机械系统)部件进行测试。由此，电子部件的整个加工可划分为纯制造过程和修整电子部件的接触区域(contactpatterns)后的过程。存在三类处理电子部件的机器：处理单一电子部件的所谓“重力式测试分选机(Gravity handler)”和“捡置式测试分选机(Pick&Place handler)”以及处理所谓支板(strip)的“支板测试分选机”。 

US 2003/0017629A1公开了一种用于在测试操作期间支承单一电子装置的设备，其包括：主体和支承构件，其中，所述支承构件由不导电的高电阻率的材料制成并包括多个凹部，每个所述凹部均适于接收单独的单一装置。本文还公开了一种用于测试这种装置的方法，其中这些装置在整个测试过程中被承载在包括一个或多个环境控制腔在内的支承构件上。 

US 2006/0154386A1公开了一种被提供用于调准放置在载体上的多个半导体装置的设备和方法。使用时将调准导件邻近各个装置安置，并设置成使得这些调准导件对应于每个半导体装置的预期调准位置。为了 调准，通过定位装置来保持半导体装置，该定位装置包括多个保持件，每个保持件均被构造成产生力来保持半导体装置。还设置有致动器，其可操成移动该定位装置和保持件，使得半导体装置压靠在调准导件上，从而利用所述调准导件为半导体装置进行定向，直到将它们调准。 

US 7,156,680B2公开了一种插件和设有该插件的电子部件处理设备。为了提供能够可拆卸地附连至插件本体的导芯和能够可拆卸地附连有导芯的插件本体，US 7,156,680B2提供了一种能够以可拆卸的方式附连至插件本体的导芯，其包括：支承部分，该支承部分能够支承区域阵列型电子部件的外部端子面，以使该区域阵列型电子部件的外部端子面裸露于插口的连接端子的方向；钩接收件，该钩接收件能够与设置于插件本体的钩部以可松开的方式接合；和插件本体，该插件本体能够与导芯以可拆卸的方式附连，该插件本体包括电子部件引导部分，该电子部件引导部分包括：附连导芯的导芯附连插口；以及电子部件入口，该电子部件入口与导芯附连插口相连，从而可将电子部件引导至附连于导芯附连插口的导芯；和钩部，该钩部能够与设置于导芯的钩接收件以可松开的方式接合。 

US 5,596,229A公开了一种芯片载体结构，其用于容纳具有电子接触垫的芯片载体，该芯片载体结构具有用于芯片载体的定位结构和配合成形成容纳所述芯片载体的相配结构的有槽结构，该有槽结构的槽与芯片载体的间隔件对准，以便提供从相配的定位结构和有槽结构的外部到内部的通往间隔件的电气和机械接入。 

发明内容

需要一种能够以有效的方式调准电子部件的系统。 

为了实现上述目的，提供了一种用于调准电子部件的调准夹具、一种包括多个调准夹具的载体、以及一种使用载体的方法。 

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种用于调准电子部件的调准夹具，其中，该调准夹具包括：弹性单元板(例如安装有弹性单元的诸如带图案的板之类的板)，该弹性单元板具有弹性单元接收区段(例如待安装弹性单元的诸如安装底座之类的构造)；接收器(其可指代用以接收和容纳某物的装置)，该接收器适于(具体来说是用于)接收电子部件并具 有第一邻接(具体来说是接触)区段(具体来说是节段)和第二邻接区段；弹性(具体来说是可伸缩的、回弹性的或有弹力的)单元(具体来说是用来执行一种特定功能的设备的零部件或零件)，第一邻接区段经由(例如安装于调准夹具的支承部处或安装于弹性单元板处)的弹性单元可伸缩地安装，其中，弹性单元适于对第二邻接区段施加用以调准电子部件的力，并且其中，弹性单元是单独的(具体来说是不连续的、孤立的或单体的)弹性构件(具体来说是零部件，其可以不是与弹性单元板一体形成的实体结构)，其适于被安装于弹性单元接收区段处。 

根据本发明的另一示例性实施方式，提供一种用于调准多个电子部件的载体，其中该载体包括多个具有上述特征的调准夹具。 

根据本发明的再一示例性实施方式，提供了一种使用具有上述特征的载体的方法，其中，该方法包括：