[发明专利]用于电子元器件的后处理的系统

权利要求书

1.一种在电子元器件(1)制造完成后在后处理机器(702)中对多个所述电子元器件(1)进行后处理的方法，其中，所述方法包括：

--设置具有对准夹具(10)的载体(100)，所述对准夹具(10)包括夹持机构；

--致动所述夹持机构以扩大接收器(20)的尺寸，其中，每个所述接收器(20)被指定给所述对准夹具(10)之一，并且其中，扩大的接收器(20)大于待接收的所述电子元器件(1)；

--将所述电子元器件(1)定位在所述对准夹具(10)的所述扩大的接收器(20)中；

--致动所述夹持机构以减小所述接收器(20)的尺寸，从而将所述电子元器件(1)夹持在所述载体(100)的所述接收器(20)中并在所述载体(100)的所述接收器(20)中对准所述电子元器件(1)；

--将所述载体(100)放置在所述后处理机器(702)中；

--当所述电子元器件(1)在所述载体(100)的所述接收器(20)中保持在对准位置时，使所述电子元器件(1)接受所述后处理机器(702)的操作。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法进一步包括：

--通过所述夹持机构仅在所述电子元器件(1)的侧部上弹性夹持所述电子元器件(1)。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述使所述电子元器件(1)接受所述后处理机器(702)的操作包括：

--为所述载体(100)设置用于明确识别所述载体(100)的识别特征。

4.根据权利要求1至3所述的方法，其中，所述使所述电子元器件(1)接受所述后处理机器(702)的操作包括：

--为所述载体(100)设置用于基准检测的基准标记。

5.根据权利要求1至4所述的方法，其中，所述使所述电子元器件(1)接受所述后处理机器(702)的操作包括在通过所述载体(100)保持和对准所述电子元器件(1)并通过操纵所述载体(100)来移动所述电子元器件(1)时进行的激光打标。

6.根据权利要求1至5所述的方法，其中，所述使所述电子元器件(1)接受所述后处理机器(702)的操作包括在通过所述载体(100)保持和对准所述电子元器件(1)并通过操纵所述载体(100)来移动所述电子元器件(1)时进行的老化测试。

7.根据权利要求1至6所述的方法，其中，所述使所述电子元器件(1)接受所述后处理机器(702)的操作不包括在通过所述载体(100)保持和对准所述电子元器件(1)并通过操纵所述载体(100)来移动所述电子元器件(1)时在分选机上进行的最终测试。

8.一种用于对多个电子元器件(1)进行后处理的流水线装置，其中，所述流水线装置包括：

多个后处理机器(702)，所述多个后处理机器(702)在所述电子元器件(1)制造完成后实施后处理；

载体设置单元，所述载体设置单元适于设置具有对准夹具(10)的载体(100)，所述对准夹具(10)包括夹持机构；

致动单元，所述致动单元适于致动所述夹持机构以扩大接收器(20)的尺寸，其中，每个所述接收器(20)被指定给所述对准夹具(10)之一，并且其中，扩大的接收器(20)大于待接收的所述电子元器件(1)；

定位单元，所述定位单元适于将所述电子元器件(1)定位在所述对准夹具(10)的所述扩大的接收器(20)中；

其中，所述致动单元适于致动所述夹持机构以减小所述接收器(20)的尺寸，从而将所述电子元器件(1)夹持在所述载体(100)的所述接收器(20)中并在所述载体(100)的所述接收器(20)中对准所述电子元器件(1)；

放置单元，所述放置单元适于将所述载体(100)放置在所述后处理机器中，并且当所述电子元器件(1)在所述载体(100)的所述接收器(20)中保持在对准位置时使所述电子元器件(1)接受所述后处理机器(702)的操作。

9.根据权利要求8所述的流水线装置，进一步包括：

制造设备，所述制造设备用于制造所述电子元器件(1)并设置在所述多个后处理机器的工艺流程上游，从而首先制造所述电子元器件(1)，随后使易于制造的所述电子元器件(1)接受所述后处理。

10.根据权利要求8或9所述的流水线装置，其中，

所述夹持机构适于仅在所述电子元器件(1)的侧部上弹性夹持所述电子元器件(1)。