[发明专利]一种PCB刀具的测量方法及其装置

权利要求书

1.一种PCB刀具的测量方法，其特征在于：是在机台上设置有至少一个用来放置待检棒料的第一物料盘、至少一个用来放置合格棒料的第二物料盘和多个放置具有不同的不合格参数的棒料的第三物料盘、一个用来夹取和移动棒料的夹料机构、以及用来检测棒料品质的检测机构；它包括如下步骤：

A1.启动夹料机构，由夹料机构根据预先设置的模式移动至第一物料盘，并从第一物料盘中夹取一根待检棒料，再移动送至检测机构中；

A2.启动检测机构，利用检测机构的直线运动控制器在承料口处接住待检棒料，并将待检棒料先后移动到各个测量点位置；利用检测机构的下压块控制机构和上压块控制机构根据测量点的位置决定是否需要下压，以控制棒料紧密贴在检测机构的V块机构上；再利用检测机构的压轮机构和压轮电机的相互配合，并根据检测机构中所设定的是否测量真圆和跳动的状态，来决定压轮是否需要下压；检测机构的基恩士测量头则根据预先设定的参数对待检棒料的各个测量点进行测量；

A3.测量完成后，检测机构的直线运动控制器将检测结束的棒料顶到承料口处，夹料机构则从检测机构处将该检测结束的棒料移出，夹料机构再根据预先设置的参数与测量数据的比较，将已检测完成的棒料对应送至第二物料盘或第三物料盘的其中之一中放置；

A4.不断地重复以上步骤，依次完成所有待检棒料的检测，以使各个检测完毕的棒料都被送至对应的料盘中归类放置。

2.根据权利要求1所述的PCB刀具的测量方法，其特征在于：所述的步骤A1包括如下步骤：

a1.通过预先设置的控制，使夹料机构的第二机械臂沿夹料机构的第一机械臂运动，使夹料机构的机械手沿第二机械臂运动，把夹料机构的机械手移动至待检料盘的取料位置；

a2.通过控制夹料机构的机械手的取料气缸向下运动，使夹料机构的机械手的取料手爪夹紧一根待检棒料，再控制取料气缸向上运动，使待检棒料离开第一物料盘；

a3.通过预先设置的控制，使夹料机构的第二机械臂沿夹料机构的第一机械臂运动，使机械手沿第二机械臂运动，以把机械手移动至检测机构的承料口上方；

a4.通过预先设置的控制，让机械手的取料气缸向下运动，并松开其取料手爪，将待检棒料送入承料位置处，并收起取料气缸。

3.根据权利要求1所述的PCB刀具的测量方法，其特征在于：所述的步骤A3包括如下步骤：

b1.通过预先设置的控制，夹料机构的第二机械臂沿夹料机构的第一机械臂运动，夹料机构的机械手沿夹料机构的第二机械臂运动，把夹料机构的机械手移动至检测机构的承料口上方；

b2.让夹料机构的机械手的分料气缸向下运动，使夹料机构的机械手的分料手爪夹紧检测结束的棒料，并收起分料气缸；

b3.让第二机械臂沿第一机械臂运动，让机械手沿第二机械臂运动，把机械手移动至用于盛放已检棒料的第二物料盘或第三物料盘的其中之一中放置；

b4.让机械手的分料气缸向下运动，并松开其分料手爪，将检测结束的棒料送入对应料盘的放料位置处，并收起分料气缸；

b5.让第二机械臂沿第一机械臂运动，让机械手沿第二机械臂运动，把机械手移动至待检料盘的下一根待检棒料位置处。

4.一种PCB刀具的测量装置，其特征在于：包括一操作平台、一夹料机构、一检测机构和多个料盘；夹料机构、检测机构和多个料盘分别安装在操作平台上，该夹料机构分别与各个料盘、检测机构对应匹配工作以实现对棒料的检测和归类；

其中，

夹料机构包括：一第一机械臂、一第二机械臂和一机械手；第一机械臂沿横向固定安装在操作平台上，第二机械臂沿纵向活动安装在第一机械臂上，以使该第二机械臂能够沿第一机械臂进行移动；机械手沿竖向活动安装在第二机械臂上，以使该机械手能够沿第二机械臂进行移动而实现取料和分料动作；

检测机构包括：一用于检测棒料的基恩士测量头、一用于推送待检棒料至测量位置的直线运动控制器；该基恩士测量头中设有一承料口；直线运动控制器安装在基恩士测量头的下方，且该直线运动控制器的顶端固定一顶杆，该顶杆的顶端配合在基恩士测量头的承料口中。

5.根据权利要求4所述的PCB刀具的测量装置，其特征在于：进一步的，还包括一用于设置测量范围和相关参数的控制面板，该控制面板安装在所述操作平台的上方，且该控制面板与所述基恩士测量头相连接。