[发明专利]基板清洗机台与基板清洗方法有效
| 申请号: | 201010257244.X | 申请日: | 2010-08-12 |
| 公开(公告)号: | CN101969022A | 公开(公告)日: | 2011-02-09 |
| 发明(设计)人: | 赖志明;邵明良 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/02 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 郭蔚 |
| 地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 清洗 机台 方法 | ||
【技术领域】
本发明是有关于一种清洗机台与清洗方法,且特别是有关于一种基板清洗机台与基板清洗方法。
【背景技术】
由于平面显示技术的突飞猛进,其应用逐渐从计算机用屏幕延伸至家用电视。就薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)制程而言,清洗步骤经常连接于镀膜、光刻及蚀刻等步骤之前、中、后等时机,用以维持显示器基板在生产过程中的表面洁净度。
基板表面的清洗方式包括化学性及物理性的清洗方式。举例而言,利用转动中的毛刷轮表面的纤毛来刷洗(scrub)基板表面以达到清洗目的者属于物理性的清洗方式。而目前用于清洗基板表面的湿式清洗设备多是先利用纯水对基板表面进行喷洗后,再使用接触式抛洗对基板表面清洗,之后再利用风刀气体之类的方式将基板表面上的残留液体吹干。
然而采用上述传统的清洗方式对已形成有膜层的基板表面上进行清洗的洁净效果以现有产品在生产上的不良率约占1%~1.5%。也就是说,采用上述的清洗方式对基板进行清洗制程时容易在清洗的过程中对基板上已形成的膜层造成损伤,进而造成产品的不良率的增加。
【发明内容】
本发明提供一种基板清洗机台,其可在保护基板表面不受损伤的情况下,仍可有效清除基板上的微粒与脏污而达到较佳的清洗效果。
本发明另提供一种基板清洗方法,其适用于上述的机台并具有上述的优点。
本发明提出一种基板清洗机台,其包括第一支持件、第二支持件、连续织物以及喷嘴。第一支持件与第二支持件分别设置在基板的行进路径上,且基板适于沿行进路径依序通过第一支持件与第二支持件上方。连续织物适于沿着进给方向前进,且进给方向与基板的移动方向相反。第一支持件以及第二支持件承靠连续织物,以分别在行进路径上形成第一清洁区以及第二清洁区。喷嘴适于喷洒清洗液于第一清洁区的连续织物上。
在本发明的一实施例中,上述的清洗液包括有机溶剂。
在本发明的一实施例中,上述的第一支持件或第二支持件包括滚柱。
在本发明的一实施例中,上述的连续织物包括无尘布。
在本发明的一实施例中,上述的基板清洗机台更包括第一静电消除装置,其设置于行进路径上且位于第一支持件之前。在本发明的一实施例中,上述的基板清洗机台更包括接触式除尘装置,其设置于行进路径上且位于第一静电消除装置与第一支持件之间。
在本发明的一实施例中,上述的基板清洗机台更包括清洁黏轮(Duster Roller),其设置于行进路径上,且位于第二支持件之后。在本发明的一实施例中,上述的基板清洗机台更包括第二静电消除装置,设置于行进路径上且位于清洁黏轮之后。
在本发明的一实施例中,上述的基板清洗机台更包括取料装置,其设置于行进路径的起始位置,用以获取基板。
本发明另提出一种基板清洗方法,其适用于基板清洗机台,以清洗基板,其中基板清洗机台包括设置在基板的行进路径上的第一支持件、第二支持件以及连续织物。连续织物被第一支持件以及第二支持件承靠,以分别在行进路径上形成第一清洁区以及第二清洁区。基板清洗方法包括下列步骤。首先,喷洒清洗液于第一清洁区的连续织物上。然后,使基板沿行进路径依序通过第一清洁区与第二清洁区,同时使连续织物沿着一进给方向前进,其中进给方向与基板的移动方向相反。
在本发明的一实施例中,上述的方法更包括清洁黏轮步骤于行进路径上,在基板通过第二清洁区清洗之后,通过清洁黏轮步骤来清洁基板。
在本发明的一实施例中,上述的方法更包括第二静电消除步骤于行进路径上,在基板进入第一清洁区清洗之前,对基板进行第二静电消除步骤。
在本发明的一实施例中,上述的方法更包括第一静电消除步骤于行进路径上,在基板进入第一清洁区清洗之前,对基板进行第一静电消除步骤。
在本发明的一实施例中,上述的方法更包括接触式除尘步骤于行进路径上,在基板进行第一静电消除步骤之后并且在基板进入第一清洁区清洗之前,对基板进行接触式除尘步骤。
基于上述,本发明的基板清洗机台通过使基板依序通过第一清洁区及第二清洁区,因此位于第一清洁区上的连续织物与位于第二清洁区上的连续织物便可依序对基板的表面进行清洗。其中,喷嘴会喷洒清洗液于第一清洁区的连续织物上,因此基板在依序通过第一清洁区及第二清洁区之后可在保护基板表面不受损伤的情况下,而仍可有效清除基板上的微粒与脏污而达到较佳的除尘效果。尤其应用在清洗具有裸露电极或特殊膜层的基板上更是具有较佳的清洗及除尘表现。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





