[发明专利]一种用于半导体器件封装的海因环氧树脂组合物

权利要求书

1.一种环氧树脂组合物，其组成和重量份如下：

杂环型海因环氧树脂        100

酸酐固化剂                30-100

熔融硅粉                  300-1200

复合金属氢氧化物阻燃剂    40-90

固化促进剂                0.1-3

巴西棕榈蜡                1-5

碳黑                      1-5

偶联剂                    1.5-6。

2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述杂环型海因环氧树脂结构如下式：

其中，R₁和R₂为-CH₃。

3.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，酸酐固化剂为：邻苯二甲酸酐、马来酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、乙二醇双偏苯三酸酐酯、丙三醇三偏三酸酐酯中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，固化促进剂为：2-甲基咪唑、2，4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-(十七烷基)咪唑、三乙胺卞基二甲胺、α-甲基卞基二甲胺、2-(二甲胺基甲基)苯酚、2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚、1，8-二氮杂双环(5，4，0)十一碳烯-7、三苯基膦、三乙基膦、三丁基膦、三(对甲基苯基)膦或三(壬基苯基)膦。

5.制备权利要求1所述环氧树脂组合物的方法，按上述重量份比例，将原材料放入炼塑机中于80-100℃下混炼，冷却粉碎。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其中，海因环氧树脂在120℃下提取水的氯离子和钠离子含量小于10ppm。

7.权利要求1所述的环氧树脂组合物在耐高压元器件封装上的应用。