[发明专利]涂覆镁基基底的方法

说明书

技术领域

本发明总体涉及涂覆基底，并且更特别的是，涉及对镁基基底进行电涂覆的方法。

背景技术

镁和镁合金在诸如车身和部件之类的应用中提供低密度和高强度的结合。但是，镁和镁合金在潮湿环境中易发生氧化和其它腐蚀反应。因此，镁基基底经常涂覆有由电涂覆涂料组合物形成的涂层，该涂层可通过电沉积(例如电涂覆)而沉积在基底上以使氧化和腐蚀反应最小化。

然而，问题是镁经常溶解在电涂覆涂料组合物中，特别是在电涂覆涂料组合物具有小于11的PH值时。由于镁基基底可能得不到阴极保护，所以在电涂覆涂料组合物中的初始浸没期间，镁基基底尤其有镁溶解的危险。镁溶解产生腐蚀产品，例如Mg²⁺，OH^-，和H₂，这进一步提高电涂覆涂料组合物的PH值。

另外，由Mg²⁺和OH^-形成的氢氧化镁可从电涂覆涂料组合物中沉淀出来并且导致该组合物不适于连续的电涂覆。对剩余电涂覆涂料组合物的上述污染以及必要更换在工业规模上是高成本的并且浪费时间。

最后，腐蚀产品和氢氧化镁也可导致设置在基底上的涂层的质量减少，这可进而加速该基底在潮湿环境中的氧化和其它腐蚀反应。

发明内容

一种涂覆镁基基底的方法，包括应用电流的第一电势到所述镁基基底上，上述应用后，将所述镁基基底浸没在电涂覆涂料组合物中，上述浸没后，在所述镁基基底和反电极之间应用电流的第二电势以将所述电涂覆涂料组合物沉积在所述镁基基底上，所述电流的第二电势比所述电流的第一电势大。该方法也包括固化所述电涂覆涂料组合物以形成固化膜，并且因此涂覆在镁基基底上。

在另一个实施例中，一种涂覆镁基基底的方法，包括应用大约5V的电流的第一电势到所述镁基基底上，上述应用后，将所述镁基基底浸没在电涂覆涂料组合物中，上述浸没后，在所述镁基基底和反电极之间应用大约220到240V的电流的第二电势以将所述电涂覆涂料组合物沉积在所述镁基基底上。该方法也包括固化所述电涂覆涂料组合物以形成固化膜，并且因此涂覆在镁基基底上。

一种电涂覆涂层系统，包括镁基基底，布置在所述镁基基底上的由电涂覆涂料组合物形成的固化膜，所述镁基基底由于在与所述电涂覆涂料组合物接触之前所应用的等于或小于大约40V的电流的第一电势而带负电荷，所述镁基基底在与电涂覆涂料组合物接触时基本上没有镁溶解。

本发明的方法和系统都可以最小化在电涂覆过程中镁基基底的镁溶解，因此，所述方法在制造过程中也可最小化对电涂覆涂料组合物的污染和替换，进一步，所述方法成本有效并且能与传统的电沉积装置兼容。最后，所述方法和系统在镁基基底上提供优良的固化膜，以防止基底在潮湿环境中发生氧化和其他腐蚀反应。

结合附图，本发明的上述特征和优点以及其它特征和优点在以下的最佳方式的详细描述中是显然的，这些最佳模式实现本发明。

本发明还提供了以下技术方案：

技术方案1.一种涂覆镁基基底的方法，所述方法包括如下步骤：

应用电流的第一电势到所述镁基基底上；

在上述应用后，将所述镁基基底浸没到电涂覆涂料组合物中；

在上述浸没后，在所述镁基基底和反电极之间应用电流的第二电势，以沉积所述电涂覆涂料组合物到所述镁基基底上；

其中所述电流的第二电势比所述电流的第一电势大；并且

固化所述电涂覆涂料组合物以形成固化膜，并因此涂覆所述镁基基底。

技术方案2.如技术方案1所述的方法，其中所述电流的第一电势小于或等于所述电流的第二电势的大约四分之一。

技术方案3.如技术方案2所述的方法，其中所述电流的第一电势小于或等于大约40V。

技术方案4.如技术方案1所述的方法，其中所述第一电势小于或等于大约10V。

技术方案5.如技术方案1所述的方法，其中应用在所述镁基基底和所述反电极之间的所述电流的第二电势为从大约220至240V。

技术方案6.如技术方案1所述的方法，其中所述镁基基底是阴极。

技术方案7.如技术方案1所述的方法，进一步包括在应用所述电流的第一电势之前预处理所述镁基基底。

技术方案8.如技术方案1所述的方法，还包括在所述固化之前清洗所述镁基基底。

技术方案9.一种涂覆镁基基底的方法，所述方法包括如下步骤：

应用大约5V的电流的第一电势至所述镁基基底上；

在上述应用后，将所述镁基基底浸没到电涂覆涂料组合物中；