[发明专利]电子装置及其制造方法

权利要求书

1.一种电子装置的制造方法，该电子装置具有一主动区以及围绕该主动区的一周边区，其特征在于，该方法包括：

提供一第一元件基板以及一第二元件基板；

在该第一元件基板以及该第二元件基板之间涂布一光学液态胶材，且涂布的该光学液态胶材位于该主动区中；

在该第二元件基板的上方设置一光掩模，其中该光掩模具有一透光区以及一非透光区，该透光区对应该周边区设置；

进行一光学液态胶材扩散程序，以使该光学液态胶材从该主动区往该周边区扩散，其中于进行该光学液态胶材扩散程序时，更同时使用该光掩模进行一第一照光程序，以使该光学液态胶材扩散至该周边区时而局部硬化；

移除该光掩模；以及

进行一第二照光程序，以使该光学液态胶材完全硬化。

2.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，该光掩模的该透光区具有一外边缘以及一内边缘，该外边缘对齐于该第一元件基板的侧边边缘，该内边缘位于该周边区内或该周边区与主动区的边界上。

3.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，该透光区的宽度介于2时与100时之间。

4.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，该光学液态胶材扩散程序包括对该第一元件基板以及该第二元件基板进行一压合程序。

5.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，该光学液态胶材在硬化前具90％以上的透光度。

6.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，该光学液态胶材在硬化后具97％以上的透光度。

7.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，该第一照光程序所使用的光线波长为300～400nm，照光强度为3600～5400mW/cm²，照光时间为1.6～2.4秒钟。

8.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，该第二照光程序所使用的光线波长为300～400nm，照光强度为100～150mW/cm²，照光时间为57.6～86.4秒钟。

9.一种电子装置，其具有一主动区以及围绕该主动区的一周边区，其特征在，该电子装置包括：

一第一元件基板；

一第二元件基板，设置于该第一元件基板的对向；以及

一硬化后的光学液态胶材，设置于该第一元件基板与该第二元件基板之间，并填满整个该主动区且部分扩散至该周边区，且填满整个该主动区中的该硬化后的光学液态胶材的硬化反应率小于部分扩散至该周边区中的该硬化后的光学液态胶材的硬化反应率。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该硬化后的光学液态胶材具有97％以上的透光度。