[发明专利]真空处理装置

权利要求书

1.一种真空处理装置，包括：大气输送室，所述大气输送室在前表面侧配置有盒台，该盒台载置在内部容纳晶片的盒，在该大气室的内部输送所述晶片；

第一和第二锁定室，所述第一和第二锁定室并列地连接到该大气室的背面侧，能够将容纳所述晶片的内部的压力调节到真空压力；

第一输送室，所述第一输送室位于所述第一锁定室的后方侧并与之连接，形成规定的真空压力，并且具有在其内部输送所述晶片的第一机器人；

第二输送室，所述第二输送室配置在该第一输送室的后方侧，与该第一输送室连接，并且具有在真空下输送所述晶片的第二机器人；

第三输送室，所述第三输送室位于所述第二锁定室的后方侧，并与之连接，和第一输送容器并列地配置，形成真空，并且具有在其内部输送所述晶片的第三机器人；

第一及第二中转室，所述第一及第二中转室，在所述第一输送室与第二输送室及第一输送室与第三输送室之间可气密性地密封地连接配置，并且在内部具有容纳部，该容纳部在所述第一机器人及第二机器人之间或者所述第一机器人与所述第三机器人之间交接所述晶片；

多个处理室，所述多个处理室连接于所述第一、第二或第三输送室，在内部处理所述晶片；

在所述多个处理室中，连接于所述第二输送室的处理室的数目比连接于所述第一或第三输送室的处理室的数目大，在所述第二中转室中，只将在连接于所述第一或第二输送室的处理室中处理的所述晶片交接给所述第三机器人。

2.如权利要求1所述的真空处理装置，还配备有阀，该阀配置在连接于所述第一、第二及第三输送室的各个处理室及所述中转室或第一、第二锁定室之间，将它们之间气密性地密封，所述第一、第二及第三输送室和与之连接的各个处理室之间的阀，在所述第一、第二及第三输送室的内部与所述处理室的各自的内部之间排他性地开启。

3.如权利要求1所述的真空处理装置，连接于所述第二输送室的所述处理室的数目为两个以上，连接于所述第一及第二输送室的所述处理室的数目为一个以下。

4.如权利要求1所述的真空处理装置，在所述第一锁定室的内部容纳有另外的晶片并待机的情况下，将在连接于所述第一或第二输送室的所述处理室中被处理的所述晶片，经由所述第二中转室及所述第三输送室、所述第二锁定室，搬出到大气压下。

5.如权利要求1所述的真空处理装置，在连接于所述第三输送室的所述处理室的内部，对在连接于所述第一或第二输送室的所述处理室中被处理的所述晶片实施所述处理的后续处理。