[发明专利]去驻极体层电容式麦克风有效
| 申请号： | 201010253865.0 | 申请日： | 2010-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN101909235A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 陈锋;奚剑雄 | 申请（专利权）人： | 杭州硅星科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/01 | 分类号： | H04R19/01 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 周烽 |
| 地址： | 310012 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 去驻极体层 电容 麦克风 | ||
1.一种去驻极体层电容式麦克风，其特征在于，它包括：驱动芯片(2)、声音通道(3)、金属连接矮环(4)、振膜(5)、绝缘隔离环(6)、气隙(7)、背极板(9)、金属连接高环(11)、金属外壳(12)、印刷电路板(13)、隔直电容(15)、偏置电阻(16)、电荷泵(17)、驱动偏置芯片(18)。其中，所述振膜(5)的一面通过绝缘隔离环(6)与背极板(9)相隔离，在振膜(5)与背极板(9)之间形成气隙(7)，振膜(5)、绝缘隔离环(6)、气隙(7)和背极板(9)组成电容体结构(14)。驱动偏置芯片(18)包括驱动芯片(2)、偏置电阻(16)和电荷泵(17)，偏置电阻(16)和电荷泵(17)彼此相连。金属外壳(12)上有若干个声音通道(3)。振膜(5)的另一面通过金属连接矮环(4)与金属外壳(12)相连，金属外壳(12)与印刷电路板(13)的Ground端相连，背极板(9)通过金属连接高环(11)和印刷电路板(13)的Vin点相连，印刷电路板(13)的Vin点分别与隔直电容(15)和驱动偏置芯片(18)的偏置电阻(16)相连，隔直电容(15)的另一端与驱动偏置芯片(18)的驱动芯片(2)相连。驱动芯片(2)的Ground端与印刷电路板(13)的Ground端相连。
2.根据权利要求1所述去驻极体层电容式麦克风，其特征在于，所述背极板(9)上可以加工若干个气隙排气口(10)。
3.一种去驻极体层电容式麦克风，其特征在于，它包括：驱动芯片(2)、声音通道(3)、金属连接矮环(4)、振膜(5)、绝缘隔离环(6)、气隙(7)、背极板(9)、金属连接高环(11)、金属外壳(12)、印刷电路板(13)、隔直电容(15)、偏置电阻(16)、电荷泵(17)、驱动偏置芯片(18)。其中，所述振膜(5)的一面通过绝缘隔离环(6)与背极板(9)相隔离，在振膜(5)与背极板(9)之间形成气隙(7)，振膜(5)、绝缘隔离环(6)、气隙(7)和背极板(9)组成电容体结构(14)。驱动偏置芯片(18)包括驱动芯片(2)、偏置电阻(16)和电荷泵(17)，偏置电阻(16)和电荷泵(17)彼此相连。振膜(5)的另一面通过金属连接矮环(4)与金属外壳(12)相连，金属外壳(12)与印刷电路板(13)的Vin端相连，背极板(9)通过金属连接高环(11)与驱动偏置芯片(18)的驱动芯片(2)相连，印刷电路板(13)的Vin点分别与隔直电容(15)和驱动偏置芯片(18)的偏置电阻(16)相连，隔直电容(15)的另一端与印刷电路板(13)的Ground端相连。驱动芯片(2)的Ground端与印刷电路板(13)的Ground端相连。
4.根据权利要求3所述去驻极体层电容式麦克风，其特征在于，所述背极板(9)上可以加工若干个气隙排气口(10)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州硅星科技有限公司，未经杭州硅星科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010253865.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
