[发明专利]金属刻蚀方法

权利要求书

1.一种金属刻蚀方法，该方法包括：

提供一基底，在基底上沉积金属层后，在金属层表面依次形成第一材料层、第二材料层和光阻胶PR，其中，第一材料层具有绝缘性；

对PR进行曝光、显影，形成光刻图案，并按照光刻图案对第二材料层进行刻蚀，然后去除光刻图案；

以刻蚀后的第二材料层作为掩膜，对第一材料层进行刻蚀；

以刻蚀后的第一材料层和第二材料层作为掩膜，对金属层进行刻蚀，然后依次去除刻蚀后的第二材料层和第一材料层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属层为铝金属层。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一材料层为聚酰亚胺、先进制程材料或有机底部抗反射涂层。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，

所述第一材料层的上表面与金属层上表面的距离为1000埃至4000埃。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二材料层为绝缘材料或金属。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第二材料层为二氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氮化钛、氮化钽、钛或钽。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，第二材料层的上表面与第一材料层上表面的距离为400埃至1000埃。