[发明专利]一种制备铜或铜合金板坯的装置及方法无效
| 申请号: | 201010252578.8 | 申请日: | 2010-08-13 |
| 公开(公告)号: | CN101905298A | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
| 发明(设计)人: | 崔建忠;李宝绵;张海涛 | 申请(专利权)人: | 东北大学 |
| 主分类号: | B22D11/115 | 分类号: | B22D11/115 |
| 代理公司: | 沈阳东大专利代理有限公司 21109 | 代理人: | 李在川 |
| 地址: | 110004 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 制备 铜合金 装置 方法 | ||
1.一种制备铜或铜合金板坯的装置,包括电磁发生系统、塞棒、炉头箱、浇嘴和结晶器,浇嘴底部设有浇嘴出口,电磁发生系统包括线圈,结晶器包括两块大面侧板和两块小面侧板,4个侧板构成一个长方形箱体,每个侧板的内壁上设有石墨板,每个侧板内部设有一冷水腔、冷却水道和二冷水腔,一冷水腔与侧板外壁上的进水口连通,二冷水腔与侧板内壁上的出水口连通,出水口位于石墨板的下方;其特征在于:4个侧板上开设有结晶器切缝,结晶器切缝位于相邻的两个冷却水道之间,结晶器切缝的一端位于各侧板的外壁上,另一端与石墨板连接;结晶器下方设有冷水管,冷水管上开设有水孔;线圈的中心与浇嘴出口的垂直距离为30~100mm。
2.根据权利要求1所述的一种制备铜或铜合金板坯的装置,其特征在于所述的结晶器切缝在侧板上均匀分布,相邻的两个结晶器切缝之间的距离为20~50mm。
3.根据权利要求1所述的一种制备铜或铜合金板坯的装置,其特征在于所述的结晶器切缝的高度为100~300mm,宽度为1~3mm。
4.根据权利要求1所述的一种制备铜或铜合金板坯的装置,其特征在于所述的冷水管为两个,分别位于两个大面侧板的下方,冷水管与大面侧板之间的垂直距离为10~200mm。
5.根据权利要求1所述的一种制备铜或铜合金板坯的装置,其特征在于所述的冷水管上的水孔的轴线与水平面之间的夹角为30°~60°,且水孔位于结晶器轴线一侧。
6.采用权利要求1所述的装置制备铜或铜合金板坯的方法,其特征在于按以下步骤进行:将铜或铜合金的熔体浇注到炉头箱中,向上移动塞棒使熔体进入炉头箱内和浇嘴流道内,并从浇嘴出口进入结晶器,对熔体进行半连续铸造,同时通过电源向线圈供电,使线圈对结晶器内的熔体施加电磁场,向进水口内通水使熔体凝固形成铸锭,同时向冷水管内通水,水从出水孔出来后淋到铸锭表面;其中电磁场频率为5~30Hz,熔体浇注温度为1150~1250℃,结晶器内的电磁场强度为25000~80000安匝,半连续铸造速度为50~150mm/min,结晶器的出水口的水流量为0.5~6L/min·mm,冷水管的水孔的水流量为0.5~6L/min·mm。
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