[发明专利]聚碳酸酯/聚酯合金及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种聚碳酸酯/聚酯合金及其制备方法，尤其涉及一种具有低的成型温度和高的成型加工流动性、高的透明性、良好的综合力学性能、以及高的耐热性的聚碳酸酯/聚酯合金及其制备方法。

背景技术

降低塑料材料的成型温度、提高其成型加工流动性不仅具有节能环保的意义，一些情况下还是其产品加工工艺所必须。

例如，手机、电脑外壳采用塑料制作时，其外壳上的贴膜工序早先是于外壳注塑成型后再进行，现今，为了缩短加工工艺流程、提高生产效率，同时也使得贴膜更加牢固，已采用外壳与贴膜在模内一体成型的工艺。

在此情况下，早先应用于手机外壳的聚碳酸酯(PC)塑料材料即显现出其成型温度高、成型加工流动性差的不足，原因在于，用作贴膜的材料通常是透明性好、耐磨损、耐化学试剂的高粘度聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，但此类PET材料的明显熔点在260～270℃，而PC塑料无明显熔点，且分子链刚性大、树脂熔体粘度大，为了能顺利进行成型加工，通常需要将其加热至270～310℃之间，以获得较好的成型加工流动性。因此，在此类壳体与贴膜一体成型的工艺过程中，由于PC壳的成型加工所需温度高，常常导致贴膜的融化破坏以及膜上用于制作图案的油墨(根据PET的熔点选用熔点大于260℃的油墨)的破坏，而成型温度低则不能达到外壳与贴膜之间的牢固结合。此外，制品还需要进行烘烤以使油墨与树脂结合更牢固，因此，同时需要外壳材料具有一定的耐热性。

现有技术中，通过共混改性得到包含PC组分的合金或添加改性得到PC的组合物等方法，可以使材料的成型加工流动性较单一组分的PC塑料有所提高，但有时会同时使得材料的其它性能不能满足要求。

例如，于2001年3月21日公布的中国专利申请公开CN1288022A公开了一种高透明阻燃聚碳酸酯和聚碳酸酯/聚苯乙烯合金，可以制备出较PC的成型加工流动性为好的材料，但其冲击强度较PC塑料而言有所下降。

于2009年7月1日公布的中国专利申请公开CN101469115A公开了一种高流动性、高冲击强度的聚碳酸酯组合物，但该材料却失去了PC的透明性，同时，其耐热性与强度也均有所下降。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明的目的是提供一种聚碳酸酯/聚酯合金及其制备方法，所述聚碳酸酯/聚酯合金具有低的成型温度、高的成型加工流动性、高的透明性、良好的综合力学性能、以及高的耐热性。

针对本发明的目的，在本发明的第一方面，本发明提供了一种聚碳酸酯/聚酯合金，按质量百分比计，包括：聚碳酸酯，10～90％；聚酯，5～85％；丙烯腈-苯乙烯共聚物，0.8～3％；相容剂，0.1～1％；稳定剂，0.5～2％；以及润滑剂，0.3～1％。

针对本发明的目的，在本发明的第二方面，本发明提供了一种聚碳酸酯/聚酯合金的制备方法，包括步骤：称量前述第一方面中所述的聚碳酸酯/聚酯合金中的组分；将聚碳酸酯、聚酯、以及丙烯腈-苯乙烯共聚物原料投入到混料机中混合均匀；再将相容剂投入到混料机中混合均匀；再将稳定剂、润滑剂投入到混料机中混合均匀；将混合均匀后的原料经八温区双螺杆型挤出机熔融混合、挤出、造粒，其中，双螺杆挤出机的温度控制1区为180～270℃，2区为200～270℃，3区为210～270℃，4区为210～270℃，5区为210～270℃，6区为210～270℃，7区为210～270℃，8区为210～270℃，机头温度为190～250℃，熔体温度为180～270℃。

通过本发明提供的聚碳酸酯/聚酯合金及其制备方法，所获得的聚碳酸酯/聚酯合金具有低的成型温度与高的成型加工流动性，在模内贴膜工艺(即壳体与贴膜一体成型工艺)的应用中，能够通过采用适当的工艺参数(尤其是低的成型温度)，既保证了贴膜牢固又保证了膜及膜上的图案不受损，生产可控性高。同时，产品又具有高的透明性、良好的综合力学性能以及高的耐热性，使本发明材料的应用领域更广，可广泛用于手机、家电的外壳构件以及汽车配件等领域。

具体实施方式

下面详细说明依据本发明的聚碳酸酯/聚酯合金及其制备方法。

首先，说明依据本发明的聚碳酸酯/聚酯合金。