[发明专利]用于半导体器件封装的环氧树脂组合物及其制备方法

权利要求书

1.一种用于半导体器件封装的环氧树脂组合物，其特征是，以环氧树脂的重量份为基准，在该环氧树脂组合物中包括以下组分及含量：

组分名称                                  重量份

环氧树脂                                  100

酚醛树脂固化剂                            5～100

固化促进剂                                0.1～10

无机填料                                  300～800

硅烷偶联剂                                2～6

1，8-二氮杂双环(5，4，0)十一烯-7水溶液    0.5～5

脱模剂                                    0.1～5

着色剂                                    0.1～5

所述的固化促进剂是咪唑化合物、叔胺化合物、有机膦化合物所组成的组中的至少一种；

所述的无机填料是结晶型二氧化硅粉末、熔融型二氧化硅粉末或它们的混合物；

所述的1，8-二氮杂双环(5，4，0)十一烯-7水溶液的重量百分数浓度为0.5～5％。

2.根据权利要求1所述的用于半导体器件封装的环氧树脂组合物，其特征是：所述的环氧树脂选自邻甲酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、杂环型环氧树脂和多官能团环氧树脂所组成的组中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的用于半导体器件封装的环氧树脂组合物，其特征是：所述的酚醛树脂固化剂为45～100重量份。

4.根据权利要求1或3所述的用于半导体器件封装的环氧树脂组合物，其特征是：所述的酚醛树脂固化剂选自苯酚线型酚醛树脂、苯甲酚线型酚醛树脂、单羟基或二羟基萘酚醛树脂、对二甲苯与苯酚或萘酚缩聚的酚醛树脂、双环戊二烯型酚醛树脂、氨基酚醛树脂、三聚氰胺酚醛树脂、苯撑型酚醛树脂和联苯型酚醛树脂所组成的组中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的用于半导体器件封装的环氧树脂组合物，其特征是：所述的咪唑化合物选自2-甲基咪唑、2，4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-(十七烷基)咪唑所组成的组中的至少一种；

所述的叔胺化合物选自三乙胺卞基二甲胺、α-甲基卞基二甲胺、2-(二甲胺基甲基)苯酚、2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚、1，8-二氮杂双环(5，4，0)十一碳烯-7所组成的组中的至少一种；

所述的有机膦化合物选自三苯基膦、三甲基膦、三乙基膦、三丁基膦、三(对甲基苯基)膦、三(壬基苯基)膦所组成的组中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的用于半导体器件封装的环氧树脂组合物，其特征是：所述的结晶型二氧化硅粉末和熔融型二氧化硅粉末的中位径都为10～40微米。

7.根据权利要求6所述的用于半导体器件封装的环氧树脂组合物，其特征是：所述的结晶型二氧化硅粉末和熔融型二氧化硅粉末的中位径都为18～25微米。

8.根据权利要求1所述的用于半导体器件封装的环氧树脂组合物，其特征是：所述的硅烷偶联剂选自：γ-(2，3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、2-(3，4环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、苯胺基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷所组成的组中的至少一种。

9.一种根据权利要求1～8任意一项所述的用于半导体器件封装的环氧树脂组合物的制备方法，其特征是，该方法包括以下步骤：

(1)1，8-二氮杂双环(5，4，0)十一烯-7水溶液的制备

将1，8-二氮杂双环(5，4，0)十一烯-7缓慢滴加到去离子水中，搅拌，配制成1，8-二氮杂双环(5，4，0)十一烯-7在水中的重量百分数含量为0.5～5％；

(2)环氧树脂组合物的制备

以环氧树脂的重量份为基准，在常温搅拌下，将无机填料300～800重量份加入到混合器中，先喷入硅烷偶联剂2～6重量份，再喷入步骤(1)制备的1，8-二氮杂双环(5，4，0)十一烯-7水溶液0.5～5重量份，然后加入环氧树脂100重量份、酚醛树脂固化剂5～100重量份、固化促进剂0.1～10重量份、脱模剂0.1～5重量份和着色剂0.1～5重量份；混合均匀后，从混合器中放出粉料，在70～95℃预热的双滚筒炼胶机上进行加热混炼，再将混炼好的物料进行轧片、冷却至常温、粉碎制得粉状的用于半导体器件封装的环氧树脂组合物。