[发明专利]增强型镀铝级未拉伸聚丙烯薄膜及其制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种高分子材料制成的包装薄膜，更具体地说，是涉及在真空镀铝、印刷、复合包装领域中的一种增强型镀铝级未拉伸聚丙烯薄膜。

背景技术

目前国内普通未拉伸流延聚丙烯镀铝膜铝层附着力为0.6牛顿以下，铝层附着力不高，用这种普通基材生产的镀铝流延聚丙烯薄膜在与其它基材复合时会出现铝层大面积剥离现象。

目前国内包装行业普遍对镀铝膜复合后的铝层转移问题停留在对复合工艺的认识和理解上，认为铝层转移的主要原因是胶黏剂的渗透性破坏和应力性破坏引起的铝层转移。而通常行业内的做法是在镀铝或者复合工艺上做改进。比如说：在镀铝前进行等离子处理，以提高未拉伸流延聚丙烯电晕面与铝层的结合力；复合时选用分子量稍大的胶黏剂或使用镀铝膜专用胶粘剂，以及适当降低固化剂比例、减少上胶量、提高固化温度、缩短固化时间、减小放卷张力等工艺来降低对未拉伸流延聚丙烯镀铝膜铝层的破坏，减少铝层转移提高剥离力等等；但是这些方法收效甚微，使得最终产品的复合剥离强度没有得到根本性的提高，也导致了未拉伸镀铝流延聚丙烯薄膜在一些干燥食品的包装，特别是一些对复合剥离强度要求较高的医药包装领域上，始终由于复合强度较低的问题不能得到更广泛和更充分的应用。

发明内容

为克服现有技术中的不足，本发明的目的在于提供一种增强型镀铝级未拉伸聚丙烯薄膜及其制作工艺。

为了解决上述技术问题，实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种增强型镀铝级未拉伸聚丙烯薄膜，其包括依次设置的热封层、核心层和电晕层，所述热封层为一含有抗粘连剂的共聚聚丙烯树脂混合层，所述核心层为一共聚聚丙烯或等规均聚聚丙烯树脂层，所述电晕层为一含有聚烯烃弹性体和乙烯-甲基丙烯酸的共聚聚丙烯树脂混合层。

进一步的，所述抗粘连剂的重量占所述热封层的1％～3％。

进一步的，所述聚烯烃弹性体和乙烯-甲基丙烯酸的重量均占所述电晕层的5％～20％。

优选的，所述热封层的厚度占膜总厚度的15％～30％，所述核心层的厚度占膜总厚度的40％～60％，所述电晕层的厚度占膜总厚度的15％～30％。

一种制作上述增强型镀铝级未拉伸聚丙烯薄膜的方法，包括以下步骤：

501)备料；

502)多层共挤流延法处理；

503)收卷；

504)时效处理；

505)分切。

所述的时效处理是使膜在一定温度条件下二次结晶和释放结晶时的内应力使制品稳定的过程。二次结晶是在一次结晶完成之后在一些残留的非晶区和晶体不完整的部分(即晶体的缺陷或不完整区域)继续进行结晶和进一步完整化的过程。二次结晶会使薄膜制品的性能及尺寸在使用和贮存过程中发生变化。如果在流延下线后或结晶不完整、结晶内应力释放不够充分时进行镀铝，聚丙烯薄膜将会在镀铝后发生形变，而镀铝层形变不能同步。形变产生的剪切应力就会破坏铝层与聚丙烯薄膜的结合力，使铝层附着牢度明显下降。

优选的，在所述时效处理步骤中，当处于冬季环境温度较低、湿度较小的情况下，膜面相对易处理，处理值衰退慢，就提高时效处理温度来提高结晶度使制品尺寸稳定，此时的处理温度为40-42℃，时间为3天。

优选的，在所述时效处理步骤中，当处于夏季环境温度较高、湿度较大，膜面处理相对较难，处理值衰退快，就降低时效处理温度，减少结晶对加速处理值衰退的影响来提高结晶度使制品尺寸稳定，此时的处理温度为36-38℃，时间为5天。

与现有技术相比本发明的增强型镀铝级未拉伸聚丙烯薄膜具有以下优点：

(1)铝层附着力优良：由于在电晕层添加了乙烯-甲基丙烯酸和聚烯烃弹性体的混合物，并通过对流延工艺的精密控制，使得电晕层和铝层的附着力可以达到1.5牛顿以上，因此也延长了镀铝膜的保质期。

(2)镀铝后光泽度优良：聚丙烯作为半结晶型聚合物，其透明度及柔韧性受结晶的影响程度比较大。对结晶型聚合物而言，分子空间排列规整是聚合物结晶的必要条件，分子柔顺性不大的聚合物分子间不易形成缠结，相反则排列成序的机会多。而聚丙烯分子中无长支链结构，易排列规整。因此利用聚烯烃弹性体的长支链结构来破坏聚丙烯分子排列的规整性，对聚丙烯的结晶起破坏作用，从而大大地改善了聚丙烯的光学透明性，大幅度提高了薄膜的光学性能。