[发明专利]一种低温热封胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及到用于泡罩包装用覆盖铝箔的内层用胶，特别是一种低温热封胶及其制备方法。

背景技术

现有的通常使用的泡罩包装用覆盖铝箔，是以纯铝箔为基础层，在铝箔外表面附着有保护层和印刷层或者只有保护层；在铝箔层内表面附着有印刷层、热封胶层或者只有热封胶层。使用这种铝箔热封胶的起封温度为150℃，一般只能封合PVC片材。对于被包装的药品在高温条件下易发生变性的情况下，这类热封胶无法满足要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提出了一种能够在低温就可以与特定底材热粘合的低温热封胶及该低温热封胶的一种制备方法。

本发明要解决的技术问题是通过以下技术方案来实现的，一种低温热封胶，其特点是：是由以下的重量配比的原料制成的，

主树脂10％-30％；

辅助树脂5％-15％；

增塑剂0.2-3％；

表面改性剂0.2-1％；

溶剂60-80％，

所述的主树脂选自聚酯树脂、塑性聚氨酯树脂、塑性丙烯酸树脂中的一种或两种，而且这类树脂的分子大小应在15000-25000之间；

所述的辅助树脂选自氯乙烯共聚树脂、弹性聚氨酯树脂、环氧树脂中的一种，这类树脂的分子大小应在10000-20000之间。

本发明要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来进一步实现，所述的增塑剂选自邻苯二甲酸酯、多元醇酯和柠檬酸酯的一种。

本发明要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来进一步实现，所述的表面改性剂为一种钛酸酯偶联剂。

本发明要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来进一步实现，所述的溶剂为乙酸乙酯、丁酮、醋酸丁酯、异丙醇的一种、二种或三种的混合溶剂。

本发明另一要解决的技术问题是通过以下技术方案来实现的，上述低温热封胶的一种制备方法，其特点是：制备的工艺步骤如下，

(1)将溶剂投入反应釜中，充分搅匀；

(2)保持搅拌，将辅助树脂、主树脂、表面改性剂依次投入反应釜中，并升温到60℃以下，保持温度搅拌1.5小时；

(3)保持搅拌，将增塑剂投入反应釜中，搅拌15～25分钟；

(4)冷却、过滤，得低温热封胶。

本发明与现有的技术相比，具有以下优点：

1、低温热封性，一般铝箔热封胶的起封温度为150℃，而该胶的起封温度为105℃，且热封强度不低于一般的铝箔用热封胶；

2、热封多样性，一般铝箔热封胶只能封合PVC片材，而该胶可封PVC、PC、PS片材，热封强度满足要求；

3、本发明涉及的制备方法，工艺合理，操作容易，成品率高。

具体实施方式

一种低温热封胶，其特点是：是由以下的重量配比的原料制成的，

主树脂10％-30％；

辅助树脂5％-15％；

增塑剂0.2-3％；

表面改性剂0.2-1％；

溶剂60-80％，

所述的主树脂选自聚酯树脂、塑性聚氨酯树脂、塑性丙烯酸树脂中的一种或两种，而且这类树脂的分子大小应在15000-25000之间；其中选两种树脂可选用任意配比。

所述的辅助树脂选自氯乙烯共聚树脂、弹性聚氨酯树脂、环氧树脂中的一种，这类树脂的分子大小应在10000-20000之间。

所述的增塑剂选自邻苯二甲酸酯、多元醇酯和柠檬酸酯的一种。

所述的表面改性剂为一种钛酸酯偶联剂。

所述的溶剂为乙酸乙酯、丁酮、醋酸丁酯、异丙醇的一种、二种或三种的混合溶剂。多种溶剂混合时，可选用任意配比。

上述低温热封胶的一种制备方法，制备的工艺步骤如下，

(1)将溶剂投入反应釜中，充分搅匀；

(2)保持搅拌，将辅助树脂、主树脂、表面改性剂依次投入反应釜中，并升温到60℃以下，保持温度搅拌约1.5小时；

(3)保持搅拌，将增塑剂投入反应釜中，搅拌15～25分钟；

(4)冷却、过滤，得低温热封胶。

以下实施例仅为本发明的几种常用的制备步骤，是为了对本发明有更好的说明。

实施例1：在1000升的具搅拌和回流的小反应釜中，在50℃环境下加入丁酮、醋酸乙酯等混合溶剂745kg；保持搅拌，先加入氯乙烯共聚树脂50kg；20分钟后加入塑性聚氨酯树脂180kg和聚酯树脂20kg；搅拌回流1.5小时后再加入多元醇酯5kg，搅拌回流20分钟后，冷却、过滤。