[发明专利]一种阻燃绿色环氧模塑料

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于集成电路封装材料，特别是一种阻燃绿色环氧模塑料。

背景技术

2003年欧盟发布的WEEE和RoHS两个法令中规定在废弃的电气或电子器材中，将限期禁止使用六种有害材料，日本推行更为严格的SONY标准，同时我国信息产业部也颁布实施了《电子信息产品污染控制管理办法》，电子产品的绿色环保要求已经成为一种不可逆转的趋势，随着人们环保意识的提高，电子垃圾也开始引起了重视，作为电子封装材料的环氧模塑料环保化成为不可逆转的趋势。由于环氧模塑料含有环氧树脂等有机高分子化合物，这些化合物容易燃烧，所以不加阻燃剂的环氧模塑料是易燃的。普通的环氧模塑料是采用加入卤素和锑来使环氧模塑料达到燃烧V-0级别。但是卤素类阻燃剂在燃烧过程中会产生有毒有害气体，对人体、对环境均不利。因此卤系阻燃剂逐渐被其他阻燃剂所代替，使用较多的是磷系和金属氧化物类阻燃剂，但是加入此阻燃剂的环氧模塑料要想达到UL-94V-0级的标准，必须加入较大的量，从而造成环氧模塑料的黏度较大，从而造成流动性及操作性不能满足电子封装的要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提出了一种具有低粘度、低膨胀系数、高导热性而且耐260℃回流焊性能好，可用于大规模集成电路的封装的阻燃绿色环氧模塑料。

本发明要解决的技术问题是通过以下技术方案来实现的，一种阻燃绿色环氧模塑料，其特点是：由以下重量份的组分构成，

阻燃性环氧树脂            5～30

酚醛树脂                  5～20

硅微粉                    70～90

咪唑类固化促进剂          0.5～2.5

脱模剂                    0.5～1.0

着色剂                    0.5～2.0

硅烷偶联剂                0.5～4.5

阻燃性环氧树脂其分子式如通式I，其中R₁、R₂是-CH₃、-CH₂CH₃、-CH＝CH₂中的一种，n为1～100的整数，

酚醛树脂其分子式如通式II，其中R₃、R₄是-H、-CH₃、-CH₂CH₃、-CH＝CH₂中的一种，n为1～50的整数。

本发明要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来进一步实现，所用的硅微粉分为A部分硅微粉和B部分硅微粉混合使用，两种硅微粉都为球形的，其中A部分硅微粉的中位粒径d50为10～15μm，B部分硅微粉的中位粒径d50为0.2～0.8μm。

本发明要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来进一步实现，A部分硅微粉所占总量的75～85％，B部分硅微粉所占总量的2～10％。

本发明是一种环保型的环氧模塑料。此塑封料不含溴、锑等阻燃剂，因此在燃烧的过程中不会产生有毒的气体，与此同时不添加P系、金属氧化物阻燃剂，使环氧模塑料达到UL-94V-0级的阻燃标准，同时使环氧模塑料流动性、操作性及可靠性能满足封装的要求。与现有技术相比，本发明所用的环氧树脂，是含有萘环的环氧树脂，两个苯环之间有一个萘环，并且萘环上还有烷烃基，这样大大减少了环氧树脂的自由体积数，因此可以改善环氧树脂的耐热性和耐水性，降低模塑料的吸水率，提高弹性模量，降低线膨胀系数。本发明具有低粘度、低膨胀系数、高导热性而且耐260℃回流焊性能好，可用于大规模集成电路的封装。

具体实施方式

本发明要解决的技术问题是通过以下技术方案来实现的，一种阻燃绿色环氧模塑料，其特点是：由以下重量份的组分构成，

阻燃性环氧树脂                5～30

酚醛树脂                      5～20

硅微粉                        70～90

咪唑类固化促进剂              0.5～2.5

脱模剂                        0.5～1.0