[发明专利]键盘模组

说明书

【技术领域】

本发明是有关于一种键盘模组，且特别是有关于一种便于清洁的键盘模组。

【背景技术】

目前所见之键盘模组，皆是以上、下盖作为结构连结的设计。如此一来，当使用者想要对键盘模组进行清洁时，需要使用手工具如螺丝起子将锁合在一起的上、下盖拆解下来，才能够对键盘模组之键帽缝隙内的灰尘及脏污进行清理。所以对于使用者而言，键盘模组的清洁很不方便。此外，在上、下盖拆解分开后，键盘模组的零组件因为失去了结构的连结，所以会散落一地。

【发明内容】

本发明提供一种便于清洁的键盘模组。

本发明提出一种键盘模组，包括一上盖、一下盖、一电路板以及一防污结构，电路板配置于上盖及下盖之间，而防污结构配置于电路板及上盖之间，且防污结构与电路板及下盖组装在一起。

在本发明之键盘模组的一实施例中，上述之防污结构为一隔板或一薄膜。

在本发明之键盘模组的一实施例中，上述之防污结构的边缘罩覆电路板的边缘。

在本发明之键盘模组的一实施例中，上述之下盖具有一漏水孔，以使渗漏进下盖内的水可经由漏水孔排出。

在本发明之键盘模组的一实施例中，更包括至少一锁固件，而下盖具有至少一定位柱，而锁固件穿过防污结构以及电路板锁入定位柱中。

在本发明之键盘模组的一实施例中，更包括设置于防污结构上并位于上盖中的多个键帽，且防污结构位于键帽下方的部分更朝向键帽延伸一高度。

基于上述，对本发明之键盘模组进行清洁时，直接将上盖拆解下来，便可以进行清洁，而电路板、防污结构及下盖仍是一个完整的组装体。

为让本发明之上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

【附图说明】

图1为本发明一实施例之键盘模组的局部示意图。

图2为沿着图1之A-A剖面线的剖面图。

【具体实施方式】

图1为本发明一实施例之键盘模组的局部示意图，而图2为沿着图1之A-A剖面线的剖面图，其中为了方便说明，因此图1中并未示出上盖110及下盖120。请同时参考图1及图2，本实施例之键盘模组100包括一上盖110、一下盖120、一电路板130以及一防污结构140。电路板130配置于上盖110及下盖120之间，而防污结构140配置于电路板130及上盖110之间，且防污结构140与电路板130及下盖120组装在一起。

承上述，本实施例之上盖110及下盖120材质可以为塑胶或金属，依照需求选用，且上盖110及下盖120的结合方式可以是利用螺丝以锁固、卡勾与卡槽的卡合或是互补形状的紧配等方式，而电路板130及防污结构140配置在上盖110及下盖120结合后所形成的空间中。防污结构140为一隔板，且其放置于电路板130上，其中电路板130可以是一般常见之未具可挠性的多层板或是薄膜电路板。在其他实施例中，防污结构140也可以是选用薄膜，并将此薄膜直接贴附在电路板130上。此外，防污结构140的边缘可更延伸以罩覆电路板130的边缘，以防止灰尘或脏污从电路板130的侧边进入到电路板130上。承上述，键盘模组100更包括至少一锁固件150(图中示意地绘示出2个)，而下盖120具有至少一定位柱122(图中示意地绘示出2个)，且此锁固件150例如为螺丝，其穿过防污结构140以及电路板130以锁入定位柱122中，使防污结构140与电路板130及下盖120组装在一起。

更详细而言，键盘模组100具有多个键帽160，穿设于上盖110，且当使用者在使用键盘模组100时，使用者经由按压键帽160以触动电路板130上的开关，以达到输入指令或文字的目的。由于结构特性及组装公差，键帽160与上盖110之间会有缝隙G，且在使用一般习用的键盘模组时，灰尘容易积聚在缝隙G里面或是灰尘及水珠都容易经由缝隙G进入到电路板130上。特别的是，由于本实施例之键盘模组100的防污结构140是直接设置在电路板130上，且在键帽160下方的部分会往键帽160方向延伸一高度，以避免水珠由防污结构140与键盘模组100之间的缝隙G流至电路板130上。所以若灰尘及水珠经由缝隙G进入上盖110及下盖120组装以形成的空间中，防污结构140可以有效地防止灰尘或是水珠掉落到电路板130上，避免短路或是电路板130损坏。