[发明专利]发光元件的制造方法

权利要求书

1.一种发光元件的制造方法，包含：

提供基板；

形成半导体叠层于该基板上方，该半导体叠层包含第一导电型半导体层、第二导电型半导体层及位于该第一导电型半导体层与该第二导电型半导体层之间的活性层；

形成预覆层于该第一导电型半导体层与该第二导电型半导体层中至少之一的上方；以及

将该预覆层的至少一部分置入电镀浴中，该电镀浴中包含有金属离子，该金属离子在无外加电压下会还原沉积于该预覆层之上并形成金属层，其中该电镀浴包含稳定剂，其材料为铜铁灵、MBT或MBI。

2.如权利要求1所述的方法，还包含形成绝缘层于未被该预覆层覆盖的区域。

3.如权利要求1所述的方法，其中该稳定剂的浓度为1～30ppm。

4.如权利要求1所述的方法，其中该电镀浴还包含未含氰的可溶性金属盐、还原剂、错合剂、缓冲剂、改良剂及酸碱值调整剂。

5.如权利要求4所述的方法，其中该改良剂的材料可为0.71～1.11M的硫代硫酸钠。

6.如权利要求4所述的方法，其中该电镀浴中的金属盐为亚硫酸金盐或氯化金酸盐。

7.如权利要求4所述的方法，其中该电镀浴中的还原剂的材料为抗坏血酸。

8.如权利要求4所述的方法，其中该电镀浴中的错合剂的材料为乙二胺四乙酸二钠盐、亚硫酸盐、硫代硫酸盐、羟基胺及其盐类或其衍生物、二甲胺硼氢化物等胺基硼氢化合物、氢氧化硼钠等硼化氢化合物、葡萄糖等糖类、次亚磷酸盐类等。

9.如权利要求4所述的方法，其中该电镀浴中的缓冲剂的材料为磷酸盐、四硼酸盐、或硼酸盐。

10.如权利要求1所述的方法，其中该预覆层的材料为镍、钯、白金、银、钴及这些的合金。