[发明专利]一种陶瓷基互联刚性电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种陶瓷基互联刚性电路板的制造方法。

背景技术

目前行业中有普通环氧树脂多层板，有挠性电路板(软板)，有环氧树脂+挠性电路板的刚挠结合电路板，有以普通Al₂O₃为主要成分的陶瓷电路板，它们的优缺点如下：

普通环氧树脂多层板：有层数多、布线密度高、工艺成熟、容易焊接元器件等一系列优点，但是其导热性和散热性差，涨缩尺寸难以控制，可靠性也难以提升；

普通氧化铝陶瓷电路板：具有高散热性以及耐腐蚀、具有较高的绝缘性能和优异的高频特性、膨胀系数低，化学性能稳定且热导率高，无毒等优点；但是由于其同时具有高硬度的特性，所以质脆，机加工难度大，同时由于其表面平整，不易通过电镀实现层间导通也难于与其它层有效结合形成多层电路板；

传统的电路板优点单一，不能同时拥有高导热率，高集成度，不能满足市场对电路板具有高连接性、高密度、导热性好的需求。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单、具有高集成度和良好的导热性的陶瓷基互联刚性电路板的制造方法。

为了达到上述目的，本发明采用以下方案：

一种陶瓷基互联刚性电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：

A、制作氮化铝陶瓷电路板

a1、在经前处理的氮化铝陶瓷覆铜板上制作内层图形；

a2、利用激光打孔设备在预定的位置上开设定位孔；

B、制作环氧树脂电路板

b1、将环氧树脂覆铜板剪裁成与陶瓷覆铜板相当的尺寸；

b2、采用机械钻孔的方法在环氧树脂覆铜板预定的位置上开设贯彻环氧树脂覆铜板上、下两面的孔；

b3、在上述的孔上镀一层导电层使其成为导通孔；

b4、对步骤b3中的环氧树脂覆铜板进行电镀铜；

b5、将菲林上的电路图形转移到环氧树脂覆铜板上；

b6、对步骤b5的环氧树脂覆铜板上的电路图形进行电镀铜；

b7、完成步骤b6后进行蚀刻、退膜处理；

b8、在上述环氧树脂覆铜板不需要焊接电子元件的地方印刷防焊油墨；

b9、对环氧树脂覆铜板其裸铜待焊面进行表面处理保护裸露部位不被氧化；

b10、在上述环氧树脂覆铜板上按照设计要求丝印字符；

C、压合氮化铝陶瓷电路板和环氧树脂电路板

c1、在氮化铝陶瓷电路板和环氧树脂电路板之间设置介电层；

c2、采用热压的方式将在氮化铝陶瓷电路板和环氧树脂电路板压合成一体，成为多层板；

D、在步骤C中的多层板上采用激光打孔设备制作贯穿所述多层板上下两面的通孔，采用导电材料贯孔，然后烘干使其成为导通孔；

E、采用激光切割设备把电路板切割成预定的规格，即得陶瓷基刚挠多层电路板。

如上所述的一种陶瓷基互联刚性电路板的制造方法，其特征在于步骤A中所述的前处理包括对陶瓷覆铜板原料的检查，除油，酸洗，烘干的工序。

如上所述的一种陶瓷基互联刚性电路板的制造方法，其特征在于步骤A中所述的制作内层图形包括在陶瓷覆铜板的铜层上覆盖一层感光介质，在感光介质上放置带预定图形的菲林进行曝光，然后进行显影，蚀刻，退膜后烘干。

如上所述的一种陶瓷基互联刚性电路板的制造方法，其特征在于步骤b3中所述的导电层为铜镀层或银镀层中的一种。

如上所述的一种陶瓷基互联刚性电路板的制造方法，其特征在于步骤b5中所述电路图形转移包括贴膜，曝光，显影，蚀刻，剥膜五个工序。

如上所述的一种陶瓷基互联刚性电路板的制造方法，其特征在于步骤b9中所述的表面处理为涂布有机助焊保护剂或电镀金属镀层中的一种。

如上所述的一种陶瓷基互联刚性电路板的制造方法，其特征在于步骤C中所述的介电层为PP层和PI层。

如上所述的一种陶瓷基互联刚性电路板的制造方法，其特征在于步骤D中所述的导电材料为银浆或铜浆中的一种。

综上所述，本发明的有益效果：

一、本发明中采用激光打孔设备和激光切割设备对氮化铝陶瓷电路板进行打孔和切割有效克服了氮化铝陶瓷板质脆、机加工难度大等问题；

二、通过采用银浆或者铜浆贯孔的方式解决了氮化铝陶瓷板由于其表面平整不易通过电镀实现层间导通的问题；

三、本发明通过延长热压时间并结合降低压合温度来达到氮化铝陶瓷电路板与环氧树脂电路板的紧密结合，有效解决了环氧树脂电路板不耐高温的问题；