[发明专利]金手指加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及硬件电路设计和制造技术领域，尤其是一种金手指加工工艺。

背景技术

金手指连接是计算机硬件行业中一种常用的硬件连接方式，例如内存条，PC板卡等均采用这种方式，即在PCB板上直接制作一些焊盘，然后将PCB直接直插入连接器中去，在连接器中有弹片咬合住焊盘，从而保证电气接触。目前，PCB上金手指表面的处理方法有刷磨法和化学镀法，随着市场对产品质量以及外观要求越来越严格，金手指表面不允许出现任何缺陷，基本上呈完美状态，采用刷磨法和化学镀法处理出来的金手指的表面外观都是光亮面，在生产和检测过程中任何轻微的划伤都会产生非常明显的印痕。

发明内容

为了克服现有的金手指处理工艺容易产生印痕的不足，本发明提供了一种金手指加工工艺。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种金手指加工工艺，包括以下步骤：选取铜材→初步清洗→打磨→化学微蚀→深度清洗→干燥→图形电镀→金手指电镀。

初步清洗步骤中，先对铜材进行表面除尘，再采用洗洁精进行清洗。

打磨步骤中，采用40号的砂纸对铜材进行打磨，将铜材表面的顽固污垢层和氧化层破碎，并在铜材表面形成磨砂面。

化学微蚀步骤中，将铜材放入浓度为15％的盐酸中浸泡3～6钟，通过中和反应，将铜材表面的氧化物去除。

深度清洗步骤中，采用金属清洗液对铜材进行彻底的清洗，去除残留污渍。

本发明的有益效果是，通过本工艺加工出来的金手指表面形成磨砂面，在生产测试中或是在使用中都能有效降低金手指表面印痕的产生，大大降低报废率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的工艺流程图。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

如图1是本发明的工艺流程图，一种金手指加工工艺，包括以下步骤：选取铜材→初步清洗→打磨→化学微蚀→深度清洗→干燥→图形电镀→金手指电镀。

初步清洗步骤中，先对铜材进行表面除尘，再采用洗洁精进行清洗。

打磨步骤中，采用40号的砂纸对铜材进行打磨，将铜材表面的顽固污垢层和氧化层破碎，并在铜材表面形成磨砂面。

化学微蚀步骤中，将铜材放入浓度为15％的盐酸中浸泡3～6钟，通过中和反应，将铜材表面的氧化物去除。

深度清洗步骤中，采用金属清洗液对铜材进行彻底的清洗，去除残留污渍。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。