[发明专利]硅一体化便携式电子设备无效
| 申请号： | 201010248618.1 | 申请日： | 2010-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN102088496A | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 赵哲镐 | 申请（专利权）人： | 宇田桓檀株式会社 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 余朦;熊传芳 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一体化 便携式 电子设备 | ||
【权利要求书】：
1.硅一体化便携式电子设备，包括主体壳、覆盖所述主体壳并与该主体壳结合在一起的罩壳，其特征在于，
通过硅注射成型在所述主体壳的整个外侧面一体化地形成一体型注射硅。
2.根据权利要求1所述的硅一体化便携式电子设备，其特征在于，通过与软质的液态硅橡胶的双料注射成型或嵌件成型方式在聚碳酸酯、PC/ABS、PC-GF、聚酰胺或聚丙烯材质的所述主体壳的外侧面形成所述一体型注射硅。
3.根据权利要求2所述的硅一体化便携式电子设备，其特征在于，在所述主体壳与所述罩壳的结合部位，进一步形成有在所述一体型注射硅一体地延长的防水用注射硅衬垫部。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的硅一体化便携式电子设备，其特征在于，所述便携式电子设备是直板型便携式电话、折叠型便携式电话或滑动型便携式电话。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宇田桓檀株式会社，未经宇田桓檀株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010248618.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
