[发明专利]FPD板安装装置及安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及在液晶或等离子等FPD(Flat Panel Display，平板显示器)显示基板的周边装载驱动IC和进行COF(Chip On Film，覆晶薄膜)，FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板)等所谓的TAB(Tape Automated Bonding，带式自动焊接)连接及安装周边基板(PCB，Printed Circuit Board，印刷电路板)的安装装置及由这些构成的基板模块组装线。更具体地说，是关于例如，具有适合装载TAB和IC的处理作业的基板清洗机构的安装装置及安装方法和基于安装装置或安装方法而构成的显示基板模块组装线或显示基板模块组装方法。

背景技术

显示基板模块组装线是通过在液晶、等离子等FPD的显示基板(以下，基本上简称为基板，对其他基板，如PCB的情况说明为PCB基板)依次进行多个处理作业工序，在该基板的周边安装驱动IC、TAB及PCB基板等的装置。

例如，作为处理工序的一个例子包括：(1)清理基板端部的TAB粘贴部的端子清洗工序；(2)在清理后的基板端部粘贴各向异性导电膜(ACF，Anisotropic Conductive Film)的ACF工序；(3)在基板的粘贴ACF的位置定位并装载TAB和IC的装载工序；(4)通过加热压焊装载的TAB和IC，从而利用ACF进行固定的压焊工序；(5)在TAB的与基板侧相反的一侧粘贴装载预粘贴了ACF的PCB基板的PCB工序(由多个工序构成)。并且，ACF预先粘贴在与之接合的部件的任何一侧都可以，作为上述处理工序的其他例子，将ACF预先粘贴在TAB和IC侧的结构也可以。而且，根据所处理的基板的边数和处理的TAB和IC的数量等，需要各处理装置的数量和旋转基板的处理装置等。

根据这样的经过一系列的工序，通过热压焊基板上的电极与设在TAB和IC等的电极之间，并通过ACF内部的导电性粒子形成电连接。并且，与此同时，利用ACF基体材料树脂的硬化，基板与TAB和IC等也会以机械方式粘接。

为了将ACF可靠地粘贴在基板上的电极上，清洗端子部分是必须的，例如日本专利3564491号(专利文献1)所记载，用清洗液浸润丝带状的清洗带，擦拭端子。

另外，为了又节约清洗带的使用量，又擦拭基板的背面，例如日本专利3445709号(专利文献2)所记载，公开了通过折回并退回清洗带时，擦拭基板的背面，用一张清洗带擦拭两面的方式。

在近几年的FPD用液晶板等的制造中，为了玻璃基板的轻量化，具有使用比以前更薄的玻璃基板的倾向。并且，为提高生产性采用可以在短时间内主硬化的ACF得到了进展，但是，短时间硬化型的ACF与现有种类的材料相比，具有在低温的粘着力降低，粘贴ACF时和装载器件时的加压力增强的倾向。这些结果，由于玻璃基板背面的灰尘附着，在玻璃基板上施加偏负载而玻璃基板裂开的不良的频度变高。

鉴于这种状况，在玻璃基板的背面附着灰尘的要求比以往更高。

并且，随着液晶板价格的降低，对制造过程的低成本化的要求也变得更高，降低作为消耗部件的清洗带的使用量也很重要。

在专利文献1的方法，只能擦拭显示板一侧的面，背面侧也要擦拭时，需要在相反侧另设擦拭装置，存在清洗带的使用量增加的问题。

另外，在专利文献2的方法，通过使擦拭过表面侧的清洗带折回同时擦拭背侧，不需要增加清洗带，也清理了基板的背面。但在本方式中，由于擦拭过表面侧的清洗带在接下来的擦拭时与背面接触，因此有可能将从表面侧除去的灰尘再次附着在背面侧。而且，在该方法中，清洗带有可能擦到玻璃基板的边缘部分，在玻璃基板的端部没有充分的实施倒角加工时，存在从端部脱落的玻璃片擦伤背面的危险。为了避免这种危险，有通过将清洗带多余地传送，不使用可能被表面的灰尘和端部的玻璃片污染的清洗带的方法，但产生了清洗带的使用量增加的问题。

发明内容

于是，本发明的目的在于解决以下问题。第一，在擦拭玻璃基板的背面的时候不再附着擦拭玻璃基板的表面侧时附着在清洗带的灰尘和玻璃片。第二，不会为擦拭玻璃基板的背面而使用多余的清洗带，增加作为消耗品的清洗带的使用量，增加制造成本。

为达到上述第一目的，端子清洗器装置中的清洗带的处理采用以下结构：将擦拭表面侧的带引出到比玻璃基板的外缘更靠外侧，之后，向清洗带施加扭转而使表、背面翻转，以擦拭玻璃基板的背面。这样，由于附着在玻璃基板表面上的灰尘和玻璃片不会浸透到清洗带的背面，因而擦拭玻璃基板的背面时，没有再次附于玻璃基板的顾虑。