[发明专利]一种印制线路板沉铜前的微蚀处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印制线路板的处理方法，更具体地说，它涉及一种印制线路板沉铜前的微蚀处理方法。

背景技术

印制线路板的化学镀铜工艺流程一般为：除毛刺、插架上板、整孔、两级水洗、微蚀、两级水洗、预浸、活化、两级水洗、加速、两级水洗、化学镀铜、两级水洗、出板转入下工序。其中微蚀是化学镀铜前处理工序中最主要的一道环节之一，其作用是均匀粗糙覆铜板表面，确保在化学镀铜时覆铜板表层与化学铜层有良好的结合力以满足产品电性能的要求。目前，普遍使用的微蚀药水的微蚀深度控制在0.8～2.0微米，这样由于微蚀深度过大，造成浪费了大量的金属铜，同时又直接影响生产效率，增加生产成本和污水处理的压力，加重环境的影响程度。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，提供一种微蚀液使用周期长、金属铜消耗低、污水量少的印制线路板沉铜前的微蚀处理方法。

本发明的技术方案是这样的：一种印制线路板沉铜前的微蚀处理方法，是将需要沉铜的印制线路板经过常规的前处理后，放入微蚀液槽中进行微蚀处理，其中所述的微蚀处理时印制线路板的铜层微蚀深度控制在0.2～0.5微米。

进一步的，上述的一种印制线路板沉铜前的微蚀处理方法中，所述的微蚀液成份可以是每升含有20～40克硫酸、3～25克Cu²⁺和40～60克过硫酸钠；印制线路板在上述微蚀液中的微蚀处理温度为25～30℃，处理时间为85～95秒；所述的微蚀液按每微蚀100平方米印制线路板添加1.8kg硫酸和2.5kg过硫酸钠。

上述的一种印制线路板沉铜前的微蚀处理方法中，所述的微蚀液成份也可以是每升含有20～40克硫酸、3～25克Cu²⁺和30～50克过硫酸铵；印制线路板在上述微蚀液中的微蚀处理温度为25～30℃，处理时间为85～95秒；所述的微蚀液按每微蚀100平方米印制线路板添加1.8kg硫酸和2kg过硫酸铵。

上述的一种印制线路板沉铜前的微蚀处理方法中，所述的微蚀液成份也可以是每升含有15～35克硫酸、3～40克Cu²⁺、4～8克双氧水和0.4～0.8克微蚀稳定剂；印制线路板在上述微蚀液中的微蚀处理温度为25～30℃，处理时间为85～95秒；所述的微蚀液按每微蚀100平方米印制线路板添加1.8kg硫酸、0.7kg双氧水和0.07kg微蚀稳定剂。

本发明与现有技术相比，具有下述优点：

(1)本发明通过减小印制线路板的微蚀深度，可以降低铜原料消耗，降低加工成本约60％。

(2)本发明还可以延长微蚀液的使用时间，由原来的约每周更换一次微蚀液，延长至至少每月才更换一次微蚀液，大大地降低了生产污水的处理量。

具体实施方式

下面结合具体实施例，对本发明作进一步地详细说明，但不构成对本发明的任何限制。

实施例一

微蚀液成份：去离子水100升、硫酸2千克、Cu²⁺0.3千克、过硫酸钠4千克、其中的Cu²⁺利用硫酸铜获得，下同。

印制线路板的处理工序：将需要沉铜的印制线路板经过常规的前处理，即除毛刺、插架上板、整孔和两级水洗，放入盛有上述微蚀液的微蚀槽中进行微蚀处理，微蚀处理温度为25～30℃，处理时间为85～95秒；然后再经常规处理后进行化学镀铜，常规处理即是两级水洗、预浸、活化、两级水洗、加速和两级水洗，再经两级水洗后转入到下工序加工。

实施例二

微蚀液成份：去离子水100升、硫酸4千克、Cu²⁺2.5千克、过硫酸钠6千克。

印制线路板的处理工序与实施例一相同。

实施例三

微蚀液成份：去离子水100升、硫酸3千克、Cu²⁺1.5千克、过硫酸钠5千克。

印制线路板的处理工序与实施例一相同。

实施例四

微蚀液成份：去离子水100升、硫酸2千克、Cu²⁺0.3千克、过硫酸铵3千克。

印制线路板的处理工序与实施例一相同。

实施例五

微蚀液成份：去离子水100升、硫酸4千克、Cu²⁺2.5千克、过硫酸铵5千克。

印制线路板的处理工序与实施例一相同。

实施例六

微蚀液成份：去离子水100升、硫酸3千克、Cu²⁺1.5千克、过硫酸铵4千克。

印制线路板的处理工序与实施例一相同。

实施例七