[发明专利]热压合用硅橡胶片材有效
| 申请号： | 201010246688.3 | 申请日： | 2010-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN101934623A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 堀田昌克;山口久治 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B38/18 | 分类号： | B32B38/18 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热压 合用 硅橡胶 | ||
【权利要求书】：
1.热压合用硅橡胶片材，其用于电气、电子设备部件的热压合配线连接工序，该硅橡胶片材是包括导热性硅橡胶片材基材层和设置在其至少一个表面的有机硅保护层的多层热压合用硅橡胶片材，其特征在于，该有机硅保护层包含有机硅加成固化物，相对于100mol二甲基硅氧烷单元((CH3)2SiO1/2)，含有2mol以上作为加成反应部分的硅亚乙基(Si-CH2-CH2-Si)。
2.权利要求1所述的硅橡胶片材，其中有机硅保护层是有机硅组合物的固化物，该有机硅组合物含有在侧链具有乙烯基的二有机聚硅氧烷、在侧链具有SiH基的有机氢聚硅氧烷和铂系催化剂。
3.权利要求1所述的硅橡胶片材，其特征在于，所述有机硅保护层的厚度为0.1μm～30μm。
4.权利要求1所述的硅橡胶片材，其特征在于，所述有机硅保护层包含0.1质量％～30质量％的选自金属、金属氧化物、金属氮化物和金属碳化物的至少一种无机粉末。
5.权利要求1所述的硅橡胶片材，其特征在于，所述无机粉末为球状微粉末二氧化硅。
6.权利要求1所述的硅橡胶片材，其特征在于，所述微粉末二氧化硅为平均粒径1μm～30μm的球状粉末，进一步筛除了35μm以上的粗粒。
7.权利要求1所述的硅橡胶片材，其特征在于，所述导热性硅橡胶片材基材层满足导热率为0.1W/mK～5W/mK并且厚度为0.05mm～1mm。
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