[发明专利]无电金属镀层中小孔的密封

说明书

技术领域

本文公开的主题一般地涉及包括无电金属镀层(electroless metal coating)的物品，以及用于去除此类无电金属镀层中的缺陷的方法。

背景技术

无电金属镀层用于广泛的多种应用中，在其中需要保护性的镀层来改善在无电金属镀层下面的衬底的性能特性。此类镀层的效用主要在于相对于无电金属镀层在其上的衬底而言增强的无电金属镀层的物理特性(例如硬度)。另外，无电金属镀层可用于保护物品，否则该物品会易受来自存在于在其中使用该物品的环境中的化学物质的腐蚀影响。另外，因为无电金属镀层是从溶液应用到衬底上的，因此衬底可具有多种形状、尺寸和穿孔，并且仍然获得具有均匀成分和厚度的镀层。当前有关于无电金属镀层的制备和性质的大量信息可用，特别是在包括镍磷或镍硼合金的镀层的领域内。

虽然迄今为止在无电金属镀层领域内取得了技术成就，仍然需要进一步的改进来最大化这些镀层的效用。在特定的实例中，例如要被涂敷的衬底的表面受污染或以高水平的表面粗糙度为特征时，诸如小孔或凹点的缺陷可在无电金属镀层沉积在衬底表面上时形成。无电金属镀层中的缺陷能够导致包括该无电金属镀层的物品的缩短的使用寿命。因此，在无电金属镀层随着诸如小孔或凹点的结构缺陷而产生的实例中，以及在此类需要修补的缺陷作为使用和磨损的结果而发展的实例中，存在通过不同于再次将衬底置于无电金属镀层条件下来修正此类缺陷的需要。

因此，将会有利的是提供包括其中已经消除了否则将存在的小孔的无电金属镀层物品，以及提供用于制备此类物品的方法。

发明内容

在一个实施例中，本发明提供一种用于密封无电金属镀层中的小孔的方法，所述方法包括：(a)用无电金属镀层对衬底进行涂敷以提供包括与衬底的表面接触的无电金属镀层的已涂敷物品，所述无电金属镀层的特征在于存在允许衬底和环境之间的流体连通的小孔缺陷；(b)将一层可固化的环氧密封剂应用到无电金属镀层上，并且填充小孔缺陷；(c)固化可固化的环氧密封剂以提供固化后的环氧外敷层；并且(d)除去固化后的环氧外敷层的大部分以提供包括基本没有允许衬底和环境之间的流体连通的小孔缺陷的无电金属镀层的物品。

在一个备选实施例中，本发明提供一种用于密封在无电金属镀层中的小孔的方法，所述方法包括：(a)提供包括衬底以及与衬底的表面接触的无电金属镀层的物品，所述无电金属镀层的特征在于存在允许衬底和环境之间的流体连通的小孔缺陷；(b)将一层可固化的环氧密封剂应用到无电金属镀层上，并且填充小孔缺陷；(c)固化可固化的环氧密封剂以提供固化后的环氧外敷层；并且(d)除去固化后的环氧外敷层的大部分以提供包括基本没有允许在衬底和环境之间的流体连通的小孔缺陷的无电金属镀层的物品。

在又另一实施例中，本发明提供如下物品，其包括：(a)衬底；以及(b)与衬底接触并形成物品的外表面的无电金属镀层，所述无电金属镀层的特征在于存在小孔缺陷，所述小孔缺陷基本由固化后的环氧密封剂填充。

附图说明

本发明的这些以及其它特性、方面以及优势在结合附图阅读下文的详细描述后将变得更好地理解，在图中相似的符号代表相似的部件，在其中：

图1图示了为一种方法的本发明的一个实施例；

图2图示了包括衬底以及与衬底的表面接触的无电金属镀层的已涂敷物品，该无电金属镀层的特征在于存在小孔和凹点缺陷；

图3图示了图2的物品，对该物品已应用了可固化的环氧密封剂；

图4图示了在固化环氧密封剂且移除形成已固化的环氧密封剂外敷层的那部分环氧密封剂的大部分后图3的物品；并且

图5图示了本发明的一个或更多的实施例。

部件清单：

10    衬底

20    无电金属镀层

30    小孔

35    凹点

40    固化后的环氧密封剂

70    填充的小孔

具体实施方式

如所指出的，在一个实施例中，本发明提供一种用于密封无电金属镀层中的小孔的方法，所述方法包括：(a)用无电金属镀层对衬底进行涂敷以提供包括与衬底的表面接触的无电金属镀层的已涂敷物品，所述无电金属镀层的特征在于存在允许衬底和环境之间的流体连通的小孔缺陷；(b)将一层可固化的环氧密封剂应用到无电金属镀层上，并且填充小孔缺陷；(c)固化可固化的环氧密封剂以提供固化后的环氧外敷层；并且(d)除去固化后的环氧外敷层的大部分以提供包括基本没有允许衬底和环境之间的流体连通的小孔缺陷的无电金属镀层的物品。