[发明专利]光传感器模块的制造方法和用该方法得到的光传感器模块

权利要求书

1.一种光传感器模块的制造方法，用于制造光传感器模块，其特征在于，

包括以下工序：

(a)制作光波导路部分的工序；

(b)制作基板部分的工序；

(c)使光波导路部分和基板部分结合的工序；

上述工序(a)包括以下工序：

(a-1)在下敷层的表面形成光路用的线状芯；

(a-2)之后，利用模具成形法，在形成包覆芯的上敷层的同时，在上敷层的相对于芯端部而言处在适当位置的部分上形成基板部分定位用的嵌合部；

上述工序(b)包括以下工序：

(b-1)在基板上配设光学元件安装用焊盘；

(b-2)在基板的、相对于光学元件安装用焊盘而言的适当位置形成用于与嵌合部嵌合的被嵌合部；

(b-3)将光学元件安装在光学元件安装用焊盘上；

上述工序(c)包括以下工序：

(c-1)使基板部分的被嵌合部与光波导路部分的嵌合部嵌合，将光波导路部分和基板部分一体化。

2.根据权利要求1所述的光传感器模块的制造方法，其特征在于，

将上述光波导路部分的上述嵌合部形成为槽部，将上述基板部分的上述被嵌合部形成为用于与上述槽部嵌合的板部。

3.根据权利要求1所述的光传感器模块的制造方法，其特征在于，

将上述光波导路部分的上述嵌合部形成为突起部，将上述基板部分的上述被嵌合部形成为用于与上述突起部嵌合的通孔部。

4.一种光传感器模块，该光传感器模块是使光波导路部分与安装有光学元件的基板部分相结合而制成的，其特征在于，

上述光波导路部分包括下敷层、形成在该下敷层的表面上的光路用的线状芯、包覆该芯的上敷层以及形成于该上敷层的规定部分的基板部分定位用的嵌合部，

上述基板部分包括：具有用于与上述基板部分定位用的嵌合部嵌合的被嵌合部的基板；配设在该基板上的规定部分的光学元件安装用焊盘；以及安装在该光学元件安装用焊盘上的光学元件，

在使上述基板部分的上述被嵌合部与上述光波导路部分的上述嵌合部嵌合的状态下，使上述光波导路部分和上述基板部分结合。

5.根据权利要求4所述的光传感器模块，其特征在于，

上述光波导路部分的上述嵌合部形成为槽部，上述基板部分的上述被嵌合部形成为用于与上述槽部嵌合的板部。

6.根据权利要求4所述的光传感器模块，其特征在于，

上述光波导路部分的上述嵌合部形成为突起部，上述基板部分的上述被嵌合部形成为用于与上述突起部嵌合的通孔部。