[发明专利]涂层、具有该涂层的被覆件及该被覆件的制备方法无效
| 申请号： | 201010244728.0 | 申请日： | 2010-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN102345094A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 张新倍;陈文荣;蒋焕梧;陈正士;马闯 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/06 | 分类号： | C23C14/06;C23C14/35 |
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| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 涂层 具有 被覆 制备 方法 | ||
1.一种涂层，该涂层包括一纳米复合层，其特征在于：该纳米复合层包括若干ZrCuCN层和若干ZrCN层，所述若干ZrCuCN层和若干ZrCN层交替排布。
2.如权利要求1所述的涂层，其特征在于：每一ZrCuCN层的厚度为10～20nm，每一ZrCN层的厚度为10～20nm。
3.如权利要求1所述的涂层，其特征在于：该纳米复合层的总厚度为1～4μm。
4.如权利要求1所述的涂层，其特征在于：该涂层还包括一形成于该纳米复合层上的颜色层。
5.一种具有权利要求1-4中的任一项所述的涂层的被覆件，该被覆件包括一基体、形成于该基体的一结合层及形成于该结合层上的一涂层，该涂层包括一纳米复合层，其特征在于：该纳米复合层包括若干ZrCuCN层和若干ZrCN层，所述若干ZrCuCN层和若干ZrCN层交替排布。
6.如权利要求5所述的被覆件，其特征在于：该结合层为一ZrCu层，其厚度为0.05～0.2μm。
7.一种被覆件的制备方法，包括以下步骤：
提供一基体；
于该基体的表面磁控溅射一结合层，该结合层为一ZrCu层；
于该结合层的表面磁控溅射一纳米复合层，该纳米复合层包括若干ZrCuCN层和若干ZrCN层，所述若干ZrCuCN层和若干ZrCN层交替排布。
8.如权利要求7所述的被覆件的制备方法，其特征在于：磁控溅射该结合层以锆铜合金靶为靶材，其功率为7～11kw，以氩气作为惰性气体，其流量为100～300sccm，对基体施加-100～-300V的偏压，溅射时间为20～60min。
9.如权利要求7所述的被覆件的制备方法，其特征在于：磁控溅射该纳米复合层以锆铜合金靶和锆靶为交替开启的靶材，该二靶材的功率为7～11kw，以氮气及乙炔为反应性气体，该氮气的流量为10～200sccm，该乙炔气体的流量为10～100sccm，溅射温度为100～200℃，溅射时间为30～120min。
10.如权利要求7或9所述的被覆件的制备方法，其特征在于：该锆铜合金靶中Zr的质量百分含量为30～70％。
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