[发明专利]用于计算机断层电子设备热处理的方法和设备有效

专利信息
申请号: 201010244323.7 申请日: 2004-12-02
公开(公告)号: CN101896032A 公开(公告)日: 2010-11-24
发明(设计)人: J·J·拉西;A·乔希 申请(专利权)人: GE医疗系统环球技术有限公司
主分类号: H05G1/26 分类号: H05G1/26;H05K7/20
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 严志军;曹若
地址: 美国威*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用于 计算机 断层 电子设备 热处理 方法 设备
【权利要求书】:

1.一种用于调节计算机断层成像机(10)的CT检测器阵列(18)的电子设备的温度的设备,其包括:

与电子设备(250)热接触的多个热导管(220),所述热导管(220)从分流板(200)向外延伸;

接附到所述热导管(220)的散热器(240);

包含所述分流板(230)的鼓风机箱(260);以及

用于吹送空气跨过散热器(240)的循环风扇(230)。

2.如权利要求1所述的电子设备温度调节设备,还包括插入电子设备(150)和热导管(220)之间的分流板(200),所述分流板(200)提供电子设备(150)和热导管(220)之间的有效热接触表面。

3.如权利要求2所述的电子设备温度调节设备,还包括轴向沟槽虹吸管(280),所述轴向沟槽虹吸管(280)与电子设备(250)热接触。

4.如权利要求3所述的电子设备温度调节设备,其特征在于,所述轴向沟槽虹吸管(280)以一定角度定位,使得蒸发器端(281)比冷凝器端(282)低。

5.如权利要求4所述的电子设备温度调节设备,还包括鼓风机箱(260)内的温度测量装置。

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