[发明专利]用于计算机断层电子设备热处理的方法和设备有效
| 申请号: | 201010244323.7 | 申请日: | 2004-12-02 |
| 公开(公告)号: | CN101896032A | 公开(公告)日: | 2010-11-24 |
| 发明(设计)人: | J·J·拉西;A·乔希 | 申请(专利权)人: | GE医疗系统环球技术有限公司 |
| 主分类号: | H05G1/26 | 分类号: | H05G1/26;H05K7/20 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 严志军;曹若 |
| 地址: | 美国威*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 计算机 断层 电子设备 热处理 方法 设备 | ||
1.一种用于调节计算机断层成像机(10)的CT检测器阵列(18)的电子设备的温度的设备,其包括:
与电子设备(250)热接触的多个热导管(220),所述热导管(220)从分流板(200)向外延伸;
接附到所述热导管(220)的散热器(240);
包含所述分流板(230)的鼓风机箱(260);以及
用于吹送空气跨过散热器(240)的循环风扇(230)。
2.如权利要求1所述的电子设备温度调节设备,还包括插入电子设备(150)和热导管(220)之间的分流板(200),所述分流板(200)提供电子设备(150)和热导管(220)之间的有效热接触表面。
3.如权利要求2所述的电子设备温度调节设备,还包括轴向沟槽虹吸管(280),所述轴向沟槽虹吸管(280)与电子设备(250)热接触。
4.如权利要求3所述的电子设备温度调节设备,其特征在于,所述轴向沟槽虹吸管(280)以一定角度定位,使得蒸发器端(281)比冷凝器端(282)低。
5.如权利要求4所述的电子设备温度调节设备,还包括鼓风机箱(260)内的温度测量装置。
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