[发明专利]具有真空溅镀镀层的轴瓦及其生产方法

权利要求书

1.一种具有真空溅镀镀层的轴瓦，包括依次设置的钢背层、基底层、镍栅层和减摩层，其特征在于：所述减摩层由铜锡合金构成，按重量百分含量计算，铜锡合金各元素的配比是：锡5-7%，其余为铜。

2.根据权利要求1所述的具有真空溅镀镀层的轴瓦，其特征在于：所述铜锡合金各元素的配比是：锡5%，其余为铜。

3.根据权利要求1所述的具有真空溅镀镀层的轴瓦，其特征在于：所述铜锡合金各元素的配比是：锡6%，其余为铜。

4.根据权利要求1所述的具有真空溅镀镀层的轴瓦，其特征在于：所述铜锡合金各元素的配比是：锡7%，其余为铜。

5.根据权利要求1-4所述的任一种具有真空溅镀镀层的轴瓦，其特征在于：所述减摩层的厚度为15-20μm。

6.一种生产权利要求1所述的具有真空溅镀镀层的轴瓦的方法，其特征在于：包括以下步骤：

1）将轴瓦基体安装到溅镀设备内，对溅镀设备内部抽真空到设定值；

2）在前述设定的真空条件下采用离子电源对轴瓦表面进行离子清洗；

3）在轴瓦基体与靶材之间建立水平正交电磁场，其中电场由一直流偏压电源提供电场能，直流偏压电源从50V-900V连续可调，脉冲频率从10%-85%连续可调，磁场由一磁控电源提供磁场能，磁控电源为直流磁控电源且其值从100V-900V连续可调；

4）对轴瓦基体的内圆面溅镀镍栅层，轴瓦基体为通过浇铸或烧结到钢背层上的铜基合金，靶材为纯度为99.9%的镍耙，对水平正交电磁场加上电源，水平的正交电磁场对靶材进行轰击，靶材的中性粒子被击出后沉积到轴瓦内圆表面，形成一层膜层即镍栅层；

5）在步骤4）完成后，在镍栅层上溅镀铜锡合金减摩层，镍栅层即为步骤4）之镍栅层，靶材为纯度为99.9%的CuSn₆，对水平正交电磁场加上电源，水平的正交电磁场对靶材进行轰击，靶材的中性粒子被击出后沉积到轴瓦内圆表面镍栅层之面上，形成一层膜层即CuSn₆减摩层；

6）经冷却后取出轴瓦。

7.根据权利要求6所述的生产具有真空溅镀镀层的轴瓦的方法，其特征在于：在步骤4）、步骤5）中的水平正交电磁场内加入惰性气体。

8.根据权利要求6所述的生产具有真空溅镀镀层的轴瓦的方法，其特征在于：所述惰性气体为纯度99.99%以上的氩气或氦气。

9.根据权利要求6或7所述的生产具有真空溅镀镀层的轴瓦的方法，其特征在于：所述步骤4）、步骤5）中，以水冷方式对靶材及磁场中的永磁体进行冷却处理。