[发明专利]刚挠性电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种由挠性基板和刚性基板构成的电路板，特别涉及在刚性部的挠性基板与刚性基板的重合一体化部分的连接结构方面具有特征的刚挠性电路板。

背景技术

近几年，折叠式移动电话等的携带用电子仪器中，使用连接挠性基板与刚性基板而成的刚挠性电路板。如图12所示，这样的电路板通常是：通过挠性基板连结没有柔性的硬质刚性部和有柔性的挠性部，并且，在刚性部中，通过电镀通孔导体层来电连接层叠的挠性基板表面和刚性基板表面上的图案层(例如，参照日本特开平5-90756号公报)。

另外还有这样的刚挠性基板：在多层刚性基板体的端部，开设使挠性基板的前端电极被嵌合的缺口部，在刚性基板体的两个最外侧夹住挠性基板的前端部，电连接刚性基板体的电极和挠性基板的电极。(例如，参照日本特开平7-170076号公报)

然而，在通过电镀通孔导体层来电连接挠性基板和刚性基板的现有技术中，当为1GHz或1GHz以上的高频区域时，产生信号的传送延迟、或高速信号的传输变得不稳定。特别是为5GHz或5GHz以上的高频区域时，其倾向显著恶化。

另外，在进行热循环条件下的可靠性试验时，发现了其具有电连接性降低的倾向。即，在通过挠性基板和刚性基板的电镀通孔来进行电连接的结构中，由于通孔的导体层是通过电镀而形成的，所以会有导体层的厚度产生偏差而产生由连接端子不能连接的、所谓断路端子的问题等。

并且，以往的刚挠性基板是在最外侧的刚性基板上用各向异性粘接剂来固定挠性基板的方式、或是用两个最外侧的刚性基板夹持挠性基板的方式，所以在刚挠性基板的薄型化方面存在一定限度。

发明内容

本发明的目的在于提供这样的刚挠性电路板：其挠性基板和刚性基板的导体层的电特性和可靠性优良，在高频区域的电信号的延迟小，且具有有利于确保信号传输稳定性的连接结构，与以往相比为薄型的刚挠性电路板。

为了实现所述目的，发明人专心研究的结果发现：不是象现有技术那样通过电镀通孔来电连接刚性基板和挠性基板，而是通过各向异性导电粘接剂层来进行刚性基板与挠性基板之间的电连接，可抑制千兆级中的电信号的延迟、确保电信号的稳定性，该各向异性导电粘接剂层介入设置于包含连接用电极焊盘的部分的导体层之间。从而完成了以如下内容为宗旨的本发明。

即，本发明是：

(1)一种刚挠性电路板，是将由硬质基材构成的刚性基板和由挠性基材构成的挠性基板重叠并一体化、且对其进行电连接而构成的刚挠性电路板，其特征在于，该刚挠性电路板是在至少包含连接用电极焊盘的部分的导体层间介入设置各向异性导电粘接剂层来电连接刚性基板和挠性基板而成的；该刚性基板的至少一表面上具有设有连接用电极焊盘的导体层；该挠性基板的至少在一表面上具有导体层，该导体层在与所述刚性基板连接用电极焊盘相对的位置上设有连接用电极焊盘。

在本发明中，所述挠性基板或所述刚性基板的任一方具有这样的结构：在表面具有覆盖层，在该覆盖层上设有开口以使所述连接用电极焊盘露出，在该开口内充填所述各向异性导电粘接剂。

在本发明中，从所述挠性基板上的覆盖层的开口露出的连接用电极焊盘，以其相邻的开口的间距为20～500μm的方式设有多个。

并且，在本发明中，所述挠性基板具有导通孔(via hole)，可以在该导通孔的正上方设置所述连接用电极焊盘，该导通孔是向从表面贯通到里面的贯通孔里充填导电性物质而成的。

另外，在本发明的上述构成中，单纯称挠性基板和刚性基板时，包含单层和多层两方面意思。

根据上述(1)所记载的发明，由于挠性基板和刚性基板是通过各向异性导电粘接剂层来接合而形成为一体，该各向异性导电粘接剂层介入设置于至少包括相对配置的连接用电极焊盘的部分的导体层之间，所以挠性基板的连接用电极焊盘和刚性基板的连接用电极焊盘被电连接，可以减小在高频区域的延迟，并且可以使高速信号很快稳定，可以获得优良的电连接性和连接稳定性。

即，如现有技术那样通过电镀通孔来进行挠性基板与刚性基板的电连接时，由于信号在电镀通孔内扩散，所以读取信号产生延迟；但是，如本发明那样通过各向异性导电粘接剂层进行挠性基板与刚性基板的电连接时，由于可以防止信号扩散，所以抑制信号延迟使其减小，可以使高速信号很快稳定化。