[发明专利]成像装置模块和采用该成像装置模块的便携式电子设备有效
申请号: | 201010242424.0 | 申请日: | 2008-02-05 |
公开(公告)号: | CN101916766A | 公开(公告)日: | 2010-12-15 |
发明(设计)人: | 山宫国雄 | 申请(专利权)人: | 奥林巴斯映像株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/225 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 党晓林;徐敏刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 成像 装置 模块 采用 便携式 电子设备 | ||
本申请是申请日为:2008年2月5日、申请号为:200810008690.X、发明名称为“成像装置模块和采用该成像装置模块的便携式电子设备”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种便携式电子设备,该便携式电子设备包括相机头单元和电子照相设备,诸如结合有成像装置的镜头可互换的电子照相设备,更具体地涉及成像装置模块的冷却结构。
背景技术
通常,当在这种便携式电子设备中结合作为电子元件的成像装置和构成控制电路的中央处理单元(CPU)时,不仅需要采用热控制而且需要确保灰尘控制。对于热控制,当改进了灰尘控制时,电子元件的温度升高从而增加噪声水平,这在电子照相设备的情况下会导致图像质量变差。因此,近来因为成像装置或CPU性能的改善,使得热控制成为大问题。
例如,日本专利申请特开No.02-143152、2006-332894和2006-174226公开了液冷辐射结构和空冷辐射结构。
在日本专利申请特开No.02-143152所公开的液冷辐射结构中,使冷却板与安装在电路板上的集成电路元件的表面接触,并且向微小的冷却介质流动通道供应冷却水以对冷却板进行水冷。通过在位于冷却板与集成电路元件之间的热接合部中布置诸如具有良好导热性的化合物的导热可变形物质,而增加接触面积从而获得良好的导热性。
具体地说,在诸如陶瓷板的电路板的一个表面侧上安装多个集成电路元件。在布置于电路板的液冷模块中,在集成电路元件的表面与通过冷却介质流动通道供应有冷却介质的冷却板之间插设诸如具有良好导热性的化合物的导热可变形物质,并且通过弹簧的弹簧力在冷却板与集成电路元件之间实现良好的热接合。液体供应装置包括与冷却介质通道相连的冷却介质供应管、开关阀和机械泵。
日本专利申请特开No.2006-332894公开了一种空冷成像设备,其包括结合到相机体的主体结构中以支撑成像镜头的体侧安装部、沿着光轴布置在主体结构的开口中的快门,以及成像单元。成像单元包括固定于主体结构并由其支撑的成像装置固定板、光学低通滤光器、保护玻璃以及裸片(bear chip)的成像装置。在成像装置中,构成辐射板的成像装置固定板结合并固定于非成像表面侧的表面上,以确保从体侧安装部的表面到成像装置的成像表面(光电变换表面)沿光轴方向的距离。通过成像装置固定板来辐射因驱动成像装置产生的热,从而抑制温度升高。
日本专利申请特开No.2006-174226公开了一种具有图像稳定功能的成像装置摆动型成像单元,其中包括封装、引线端子和覆盖玻璃的成像装置安装在电路板上,并且在封装的背侧布置柔性板的同时,使电路板中设置的开口抵靠诸如珀尔帖元件的冷却元件的吸热表面。在封装的背侧与冷却元件的吸热表面之间布置小辐射部件,在壳体侧布置大辐射部件,并且小辐射部件和大辐射部件通过传热部件而热接合。
发明内容
本发明的目的是提供一种成像装置模块和采用该成像装置模块的便携式电子设备,在该成像装置模块中,通过简单的结构实现了高效的热传递,从而提高了冷却效率并改善了包括设计在内的制造自由度。
本发明提供了一种成像装置模块,该成像装置模块包括:
印刷电路板,该印刷电路板容纳在设备壳体中并设置有开口;
成像装置,该成像装置安装在所述印刷电路板上并同时使绝缘薄板面对着所述印刷电路板中的所述开口;
红外反射部件,该红外反射部件布置成热接合至所述成像装置的背侧,并反射从辐射板发出的红外线;以及
辐射部件,该辐射部件热接合至所述设备壳体并布置成与所述红外反射部件相对。
本发明还提供了一种成像装置模块,该成像装置模块包括:
成像装置,该成像装置布置成使绝缘薄板暴露于与安装表面相反的表面侧;
柔性印刷电路板,该柔性印刷电路板容纳在设备壳体中,包括所述成像装置的电子元件安装在所述柔性印刷电路板上;
辐射部件,该辐射部件热接合至所述设备壳体,并在所述成像装置的附近局部支撑所述柔性印刷电路板的背侧,并同时热接合至所述成像装置的所述绝缘薄板;
导热材料,该导热材料封装在所述辐射部件中,并与所述辐射部件相比具有优良的导热性;以及
支撑部件,该支撑部件热接合至所述辐射部件,并在所述电子元件的附近局部支撑所述柔性印刷电路板的背侧。
本发明还提供了一种便携式电子设备,在该便携式电子设备中使用成像装置模块,该便携式电子设备包括:
设备壳体;以及
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的