[发明专利]超轻耐候高强平流层蒙皮材料无效
申请号: | 201010241130.6 | 申请日: | 2010-07-30 |
公开(公告)号: | CN101905557A | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
发明(设计)人: | 刘宇艳;刘羽熙;韩春苗;谭惠丰 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | B32B27/08 | 分类号: | B32B27/08;B32B27/12;B32B27/18;B64B1/00 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 韩末洙 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 超轻耐候 高强 平流层 蒙皮 材料 | ||
1.超轻耐候高强平流层蒙皮材料,其特征在于超轻耐候高强平流层蒙皮材料从外至内由耐候层、承力层、阻隔层和热封层组成,耐候层厚度为15μm~25μm,承力层厚度为0.16mm,阻隔层厚度为15μm,热封层厚度为15μm。
2.根据权利要求1所述超轻耐候高强平流层蒙皮材料,其特征在于所述耐候层材料为添加纳米TiO2的聚氨酯薄膜或聚氟乙烯薄膜。
3.根据权利要求1所述超轻耐候高强平流层蒙皮材料,其特征在于所述承力层材料为Vectran纤维200丹尼尔平纹织物,编织密度为28×28根/inch,重量54 g/m2。
4.根据权利要求1所述超轻耐候高强平流层蒙皮材料,其特征在于所述阻隔层材料为EVOH薄膜。
5.根据权利要求1所述超轻耐候高强平流层蒙皮材料,其特征在于所述热封层材料为聚氨酯薄膜。
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