[发明专利]温度传感器

说明书

技术领域

本发明涉及可在待测物的多个部位中测量温度并能获得温度分布的温度传感器。

背景技术

以往对待测物的表面温度进行测量时，例如在待测物的表面设置热敏电阻元件等温度传感器来进行温度测量。此时，由于是对设置了温度传感器的点(ポィント)上的温度进行测量，因此为了对待测物的整个表面或一定区域的温度分布进行温度测量，就需要在待测物的表面分散配置多个温度传感器。

例如，在专利文献1中提出了一种温度分布测量用晶片，使感温板介于两枚晶片之间，以便获取晶片的温度信息，所述感温板是在印制有电极部的聚酯板内插入有热敏电阻。

专利文献1：日本特开平10-313032号公报

上述现有技术遗留有以下问题。

即，存在下述不妥之处，当对待测物的温度分布进行测量时，需要在待测物上分散设置热敏电阻等多个温度传感器，同时需要按照所设置的温度传感器的数量进行布线。因此存在着因分散配置而导致温度传感器的设置和布线的工时及成本增加的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种易于对待测物进行设置以及布线，并且能够实现多个部位的温度测量以及对温度分布进行测量的温度传感器。

本发明为了解决上述问题而采用以下结构。即，本发明的温度传感器，其特征在于，包括由信号线串联连接的多个温度测量部，所述温度测量部由热敏电阻元件以及与该热敏电阻元件并联连接在所述信号线上的并联共振电路部构成，多个所述温度测量部通过所述并联共振电路部被设定为互不相同的共振频率。

在该温度传感器中，由信号线串联连接的多个温度测量部由热敏电阻元件以及与该热敏电阻元件并联连接在信号线上的并联共振电路部构成。由于多个温度测量部通过并联共振电路部被设定为互不相同的共振频率，因此当因任何一个温度测量部中的温度变化造成热敏电阻元件的阻抗值变化时，包含并联共振电路部的该温度测量部的Q值发生变化。所以，根据输入到一条信号线的信号在各共振频率下的衰减量，对与各温度测量部对应的共振频率下的阻抗大小进行测量，从而能够测量各温度测量部的温度。

即，例如当在一处温度测量部中温度局部升高时，随着该温度测量部的热敏电阻元件的阻抗值下降，包含并联共振电路部的温度测量部的共振电路的Q值降低。所以，与该温度测量部对应的特定的共振频率下的信号衰减减小，同时该共振频率下的阻抗减小。另外，相反地，当在一处温度测量部中温度局部降低时，随着该温度测量部的热敏电阻元件的阻抗值上升，包含并联共振电路部的温度测量部的共振电路的Q值升高。所以，与该温度测量部对应的特定的共振频率下的信号衰减增大，同时该共振频率下的阻抗增大。如此，能够按照与温度测量部中在共振频率下的信号衰减量相应的阻抗大小，检测出局部的温度变化。因此，仅通过一条信号线的布线，就能够实现多个温度测量部中的温度测量，能够容易地获得温度分布，同时能够避免布线工时和布线成本的增加。

另外，本发明的温度传感器的特征在于，所述并联共振电路部为LC电路部，所述LC电路部由与所述热敏电阻元件并联连接在所述信号线上的电感器部和电容器部构成。

即，在该温度传感器中，由于并联共振电路部为由与热敏电阻元件并联连接在信号线上的电感器部和电容器部构成的LC电路部，因此能够以简单的结构容易地获得可设定常数且共振频率互不相同的并联共振电路部。

另外，本发明的温度传感器的特征在于，多个所述温度测量部被设置在柔性基板上，通过作为所述信号线形成在所述柔性基板上的图案布线被连接。

即，在该温度传感器中，由于多个温度测量部被设置在柔性基板上，通过作为信号线形成在柔性基板上的图案布线被连接，因此通过将其贴附在待测物上，能够同时且容易地分散设置已通过图案布线连接的多个温度测量部，同时能够容易地获得贴附区域的温度分布。

根据本发明，实现以下的效果。

即，根据本发明所述的温度传感器，由信号线串联连接的多个温度测量部由热敏电阻元件以及与该热敏电阻元件并联连接在信号线上的并联共振电路部构成，由于多个温度测量部通过并联共振电路部被设定为互不相同的共振频率，因此仅通过一条信号线的简单布线，就能够按照多个温度测量部中在共振频率下的阻抗变化，进行温度测量。因此，能够容易地获得多个部位的温度测量以及温度分布，同时能够避免布线工时和布线成本的增加。

附图说明

图1为示出本发明所述温度传感器的第一实施方式的等效电路图；

图2为示出第一实施方式中的温度传感器的俯视图；