[发明专利]瑕疵检测系统及方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种瑕疵检测系统及方法，更详而言之，是涉及一种利用时频分析法来对晶硅产品进行碎裂瑕疵检测的瑕疵检测系统及方法。

背景技术

在太阳能板等晶硅产品的制作工艺检测过程中，最重要的就是要快速且正确地检测出具有碎裂瑕疵的产品并将其排除，以维持产品的良率及可靠度。而碎裂瑕疵分为可由肉眼辨识出的外部碎裂瑕疵及无法由肉眼辨识出的内部碎裂瑕疵，而检测过程的重点往往在于如何即时地检测出具有内部碎裂瑕疵的产品。

如第M350015号中国台湾公告专利所揭示，为一种光致电元件检测装置，其可通过解析光致电元件激发的声波信号在频域中的频谱图，来检测出例如为太阳能板的光致电元件中是否具有碎裂瑕疵。惟，该光致电元件检测装置通过共振的方式来使光致电元件上的裂缝激发出声波信号，但一般而言，通过共振方式不易使无法由肉眼辨识出的内部碎裂瑕疵激发出声波信号，因此，实际应用时，该光致电元件检测装置通常无法检测出具有内部碎裂瑕疵的太阳能板。再者，前述的光致电元件检测装置还必须搭配预存有标准声波信号的频谱图的数据库始可进行后续的分析和检测，额外增加了使用者的负担。此外，仅针对声波信号在频域中的频谱图进行分析所做出的检测结果，其准确度往往不足，以致无法有效地检测出具有外部或内部碎裂瑕疵的太阳能板。

另外，第20050097961A1号及第20060062403A1号美国公开公报，也揭示了一种检测技术，详而言之，是对例如为太阳能板的待测基板所激发出的声波信号进行频域分析，以通过该声波信号在频域中的频谱图检测出太阳能板中是否具有碎裂瑕疵。然而，上述背景技术所揭示的检测技术是通过直接敲击待测基板的方式来令其激发出声波信号，往往会因操作不当等因素而对待测基板造成损伤。再者，上开检测方法也须搭配预存有标准声波信号的频谱图的数据库，同样会增加使用者的负担。此外，由于上开检测方法也仅针对声波信号在频域中的频谱图进行分析，故，仍然无法提供准确度较高的检测结果。

而关于第4603584号美国公告专利所揭示的检测技术，由于仍仅限于对声波信号在频域中的频谱图进行分析，因此还是无法提供准确度较高的检测结果。

有鉴于此，如何提供一种用于检测晶硅产品的瑕疵检测系统及方法，除了肉眼可辨识出的外部碎裂瑕疵外，更能精确地检测出无法由肉眼辨识出的内裂瑕疵，同时，也不会对待测的晶硅产品造成任何不当的损伤，也不会增加使用者的负担，亟为各界所急待解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种瑕疵检测系统及方法，以同时精确地检测出能为肉眼辨识出的外部碎裂瑕疵，以及无法由肉眼辨识出的内裂瑕疵。

为达到上述目的及其他目的，本发明提供一种用以检测晶硅产品的瑕疵检测系统，包括固定装置、微振动激发装置、撷取装置、及分析检测装置，其中，该固定装置用以固定该晶硅产品，该微振动激发装置用以令该固定装置所固定的晶硅产品产生微振动，进而使该固定装置所固定的晶硅产品发出激发信号，该撷取装置用以撷取该激发信号，而该分析检测装置用以通过特定的分析法对撷取的激发信号进行时频分析以产生分析结果。

本发明所提供的用以检测晶硅产品的瑕疵检测方法，包括以下步骤：(1)令该晶硅产品产生微振动，以使其发出激发信号；(2)撷取该晶硅产品所发出的该激发信号；以及(3)通过特定的分析法对所撷取的该激发信号进行时频分析，以得到分析结果。

综上所述，本发明的瑕疵检测系统及方法，先使晶硅产品产生微振动以产生激发信号，接着再撷取该激发信号，以通过特定的分析法对该激发信号进行时频分析以得到分析结果，进而依据该分析结果检测出该晶硅产品(例如瑕疵大小、瑕疵位置、瑕疵数量及/或瑕疵走向等)的瑕疵状态。除了可精确地检测出晶硅产品的外部碎裂瑕疵以及内裂瑕疵外，也不会对待测的晶硅产品造成任何不当的损伤，也不会增加使用者的负担。

附图说明

图1A为本发明的瑕疵检测系统的基本架构图；

图1B为图1A所示的系统一实施例的局部示意图；

图1C为图1A所示的系统另一实施例的局部示意图；

图1D为图1A所示的系统又一实施例的局部示意图；

图1E为图1A所示的系统再一实施例的局部示意图；

图2A至图2C分别为本发明的分析检测装置对未具有碎裂瑕疵的晶硅产品所作出的典型时域信号图、频域信号图、及时频信号能量分布图；